2024芯•光论坛 | 分论坛二《大容量相干通信及高波特率器件芯片技术》圆满举办

  ICC讯  2024年5月14-15日，由华为海思光电主办，ICC讯石承办的“2024芯•光论坛：芯光耀智算 互联畅未来”会议在武汉光谷皇冠假日酒店圆满举办。本次大会汇聚了近500位光电子领域专业人士，共同探讨光电技术的演进趋势，捕捉全球光电子产业的发展态势。

  其中，5月15日下午分论坛二《大容量相干通信及高波特率器件芯片技术》围绕长途高带宽通信网络技术演进趋势展开讨论，探索高速光/电芯片、封装、测试等领域的前沿技术和未来发展。来自华为海思光电、西湖大学、浙江大学、华中科技大学、深圳朗美通、厦门安捷利美维和中电科思仪的行业专家及学术大咖进行了深度的分析与探讨。

伍兵 华为海思光电高级技术专家

  华为海思光电高级技术专家伍兵发表了主题为《大容量相干通信演进及技术挑战》的演讲。伍兵指出面向5G、云计算、AI智能技术驱动的大数据时代，长途干线、城域、 DCI、等光互联场景的扩展，传输容量和速率的高速增长，相干技术的不断下沉，相干通信正在迎接新一轮的机遇和挑战。伍兵分析了超高带宽、超宽频谱、超低功耗的电光材料、光电封装和模块面临的关键技术挑战，探讨相干通信领域未来的重点技术方向。当前相干解決方案的成本/功耗与10km以下短距场景应用需求尚有明显差距，需要针对当前相干方案进行进一步简化，如O band、定波长光源、非气密封装、混合集成等。

William Shieh西湖大学讲席教授

  西湖大学讲席教授William Shieh发表了主题为《Frequency-synchronous Optical Networks》的演讲。

  短距离通信需要低成本、高能效和小型收发器。William Shieh提出了频率同步光网络（FSON）的概念，并首次实现了DP-QPSK信号的偏振和相位解复用。光子集成可实现收发器的紧凑尺寸和小型化。FSON可为DSP-free或模拟相干通信方案，在短距离数据中心间/数据中心内应用场景提供强大的解决方案。

储涛 浙江大学求是讲席教授

  浙江大学求是讲席教授储涛发表了主题为《硅基SOI及LNOI光电子芯片集成核心技术研究》的演讲。光通信、光互联对调制器的速率需求越来越高，SOI及LNOI光电子集成芯片领域研究动向备受关注，储涛团队针对多种光电子芯片集成瓶颈技术研究取得最新突破，系统讲述高速波长可调激光器、高速、高线性度硅调制器和高效率TFLN调制器、偏振无关波分复用器、偏振无关光开关及光子芯片、非悬臂梁式高效光纤耦合器等光电子集成器件的研究成果和应用展望。

董文 华中科技大学副研究员

  华中科技大学副研究员董文发表了主题为《典型钙钛矿铁电材料的电光效应研究及未来的铁电电光集成应用前景》的演讲。高速、低功耗、大带宽电光调制器是未来光通讯技术的一个核心器件。传统钙钛矿铁电体被认为继铌酸锂后的下一代电光材料的有利候选者。报告介绍目前典型钙钛矿铁电电光材料和调制器的研究进展，阐明传统钙钛矿铁电体特别是PZT的电光调制效应影响机制，分析铁电电光薄膜在性能优化方面的挑战。从温度稳定性、电光系数、低温制备工艺综合考虑，PZT依然是未来电光调制的最佳选择，其需要结合多层次结构调控铁电性能，满足高性能电光调制效率，未来可期。

马广鹏 深圳朗美通应用工程总监

  朗美通通讯技术(深圳)有限公司应用工程总监马广鹏发表了主题为《超高宽带光电器件芯片技术与挑战》的演讲。演讲介绍了当前传输速率演进，以及下一到两代的技术瓶颈和可行性研究进展，以及封装的挑战。着重介绍磷化铟（InP）的优势与劣势，其中磷化铟的带宽瓶颈可以通过术光电芯片联动提升器件的性能，InP有望扩展到200Gbaud+，与当前CDM或TROSA/COSA相似的外形尺寸，以适应CFP2、OSFP和DD封装来支持1.6T以上器件传输。

汤加苗 安捷利美维 FCBGA总经理

  安捷利美维电子(厦门)有限责任公司安捷利美维FCBGA总经理汤加苗发表了主题为《玻璃芯基板：新一代先进的封装技术》的演讲。玻璃基ABF载板，解决了有机基板翘曲的行业痛点问题。在功率传输和信号路由的设计规则方面提供了更大的灵活性。能够与光学组件无缝互连集成，并能将电感器/电容/芯片嵌入玻璃基板中，有更好的功率传输解决方案，非常切合高密度高算力的chiplet芯片的需求。高端封装基板具有较高的挑战性，目前高端封装基板技术在日本、韩国企业中，对于大尺寸高密度封装基板的精细线路制作及微小孔的电镀技术，以及Chiplet产品等面临着更大的挑战和机遇。安捷利美维电子将与产业链上下游共同合作，联手突破技术壁垒，匹配头部企业，进行系统的研发及规模化生产

刘志明 中电科思仪 光电仪器研发部主任

  中电科思仪科技股份有限公司光电仪器研发部主任刘志明发表了主题为《面向高速光通信的光电测试仪器国产化进程及挑战》的演讲。面向高速光通信的光电测试仪器国产化进程及挑战我国光通信产业发展进入了新的阶段，报告介绍了光电测试仪器对光通信产业链中光电集成芯片及器件的研发、生产、测试认证等各环节发挥的作用以及所面临的挑战，当前的测试挑战表现在高速宽频带测试、高性能光谱分析、偏振测试、集成测试等方面。思仪科技在相关光电测试仪器的国产化研发上积极投入，取得丰硕成果。

观众提问

分论坛二现场

  总 结

  随着400G骨干网的正式商用，标志着骨干网新一代超长距关键技术已经突破。未来长距800G/1.6T的技术发展和路线演进也成为行业关注的热点。在这个高速发展的领域中，对光/电芯片速率的需求也将从100GBaud+演进至200GBaud+、400GBaud+。高速信号对光芯片、电芯片、封装、测试等产业链全链条都提出了巨大的挑战。本次论坛聚集高校、企业代表，探讨了相干通信技术的最新进展，提高传输速率与传输距离的创新方案。会议亮点包括高波特率芯片的研究创新、新型光电材料，以及支持高速互联的封装和测试技术。促进了产学研各界合作，加速大容量相干通信及高波特率器件芯片技术革新。