5月14-15日 | “2024芯•光论坛”完整版议程请查收

  ICC讯 2024年5月14-15日，由华为海思光电主办，ICC讯石承办的“2024芯•光论坛：芯光耀智算 互联畅未来”会议将在武汉光谷皇冠假日酒店举行。

  本次会议于5月14日下午设有闭门圆桌论坛，5月15日设有1场大会报告和3场平行论坛。此次大会报告将聚焦智能计算与光互联技术的技术发展，分论坛分别探讨AI大模型下短距光互联技术、大容量相干通信及高波特率器件芯片技术、光放及WSS关键光层器件技术，分享产业技术创新与学术前沿进展。

  >>> 论坛介绍

  主论坛：智能计算与光互联技术

  随着GPT等大模型的出现，对计算、训练和推理的算力需求快速提升，推动了GPU和CPU性能持续提高，传统电互联和网络逐渐不能匹配带宽增长的需求，实现下一代智能计算需要新的技术大幅提升互联的容量。光互联作为骨干网和数据中心网络的主要方案，未来有潜力能解决当前带宽增长不足挑战。主论坛将聚焦智能计算的爆发式增长及互联增长和光电互联的技术最新进展，共同探讨光互联在智能计算时代的发展趋势。

  分论坛一： AI大模型下短距光互联技术

  AI大模型时代的来临，使短距光模块产品从400G升级至800G/1.6T，后续逐步演进到3.2T/6.4T，短距光模块形态也会发生变化。面对下一代短距光互联技术，高性能，低时延，大容量已经成为行业关注的热点。本专题将围绕AI领域的短距光互联需求变化、技术演进和学术研究热点等进行讨论，共同探讨短距光互联的未来。

  分论坛二：大容量相干通信及高波特率器件芯片技术

  随着400G骨干网的正式商用，标志着“东数西算”国家工程关键技术突破。未来长距800G/1.6T的技术发展和路线演进也成为行业关注的热点。在这个高速发展的领域中，对光/电芯片速率的需求也将从100GBaud+演进至200GBaud+、400GBaud+。高速信号对光芯片、电芯片、封装、测试等产业链全链条都提出了巨大的挑战。本专题将围绕长途高带宽通信网络技术演进趋势展开讨论，探索高速光/电芯片、封测等领域的前沿技术和未来发展。

  分论坛三：光放及WSS关键光层器件技术

  随着人工智能、大数据、云计算等技术的飞速发展，网络运力和交换能力对光层技术的要求越来越高，光放、WSS光交换等光层技术面临前所未有的挑战，下一代光放技术、高性能光交换芯片和模块已经成为行业关注的热点。本专题将围绕高性能底层芯片和器件的技术演进趋势展开讨论，探索先进光层技术的未来发展。

  【会议信息】

  会议名称：2024芯•光论坛   芯光耀智算 互联畅未来

  会议时间：2024年5月14-15日

  会议地点：武汉光谷皇冠假日酒店(湖北省武汉市洪山区高新大道668号)

  主办单位：华为海思光电

  承办单位：ICC讯石（深圳市讯石科技有限公司）

  会议性质：讯石会员及广告客户享有2个免费名额 (注：非会员企业报名参会请联系讯石工作人员)

  【参会报名请扫描二维码】 参会报名欢迎扫二维码填写信息，讯石会员和广告客户请勾选“会员选项”，非会员请联系讯石工作人员咨询。收到短信通知后即代表报名成功!

  【报名参会请联系】

  华南区：杨女士13425186001 & 付女士 15012985823(微信同号)

  华东区：曾先生13699887208 & 雷先生 18588287357(微信同号)

  华中北：凌先生18664318242 & 冯女士 15989420950(微信同号)