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SiFotonics携AI应用全系硅光产品参展OFC 2025

摘要:全球硅光器件和集成技术开创者之一及硅光产业化领先供应商SiFotonics(希烽光电)将于OFC全面展示其面向AI/DC、相干通信、25G/50G PON等市场的全系领先硅光产品。

  ICC讯 2025年4月1日至3日,第50届光网络与通信研讨会及博览会(OFC)将在旧金山莫斯科尼会展中心举行。全球硅光器件和集成技术开创者之一及硅光产业化领先供应商SiFotonics(希烽光电)将于OFC全面展示其面向AI/DC、相干通信、25G/50G PON等市场的全系领先硅光产品:

  · 基于自有硅光工艺平台开发生产的高性能800G/1.6T IM-DD DR4/8 PIC产品系列,应用于800G/1.6T/3.2T AI短距互联的200G/Lane、400G/Lane Ge/Si PD产品系列,及面向CPO、PCIe 6.0光互联的高速光引擎解决方案

· 面向400G/800G/1.6T DCI互联和O-Band相干短距互联的64GB/128GB硅光相干PIC和相干光组件产品系列,及面向100G ZR边缘网络的新一代工温低插损硅光相干光组件(COSA

    ·  面向25G/50G PON接入网的新一代高灵敏度Ge/Si APD芯片


  SiFotonics 诚邀您莅临展台#5001现场参观交流,共同探讨行业发展趋势,分享硅光前沿技术,合作推动硅光技术在AI/DC及全行业的产业化发展。


关于SiFotonics

  SiFotonics Technologies希烽光电成立于2007年,是世界上最早的硅光技术原创及产品化公司之一,目前已是全球硅光器件及集成芯片解决方案领军企业。SiFotonics拥有独特“IDM-Lite”硅光工艺线,先进锗硅外延生长技术,积累了超过17年的硅光器件和芯片设计、量产经验,拥有100+全球专利授权,已实现了硅光芯片技术平台、出货量、市场份额的行业领先。SiFotonics 继续致力于为人工智能集群、数据中心、相干通讯、5G/6G无线网络、新一代PON、激光雷达与光传感等市场提供极具竞争力的硅光器件、集成芯片与解决方案,利用颠覆性硅光技术助力和使能全球AI智能化、数字化加速发展。


联系我们

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sales@sifotonics.com

tao.fei@sifotonics.com

内容来自:SiFotonics
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