在《芯片法案》推动下，四家中国台湾企业将在美国投资455亿美元

  ICC讯  据报道，美国半导体产业协会(SIA)编制了一份从2020年春季《芯片法案》出台到颁布后几个月期间宣布的半导体相关投资项目清单，显示已进行的投资总额达2000亿美元横跨美国16个州，将直接增加4万个工作岗位。

  在宣布未来10年投资美国的40多家企业中，台积电、环球晶、李长荣化学工业(LCY Chemical)和长春集团(Chang Chun Group)均来自中国台湾。他们将在亚利桑那州和德克萨斯州投资455亿美元，创造6200多个就业岗位。

  SIA还引用了2021年SIA-牛津经济研究院的一份报告，称半导体行业每雇佣一名美国工人，美国整体经济就会增加5.7个工作岗位。

  该报告发现，半导体行业在美国49个州直接雇佣了超过 27.7万名员工，从事高薪的研发、设计和制造工作，并支持了160万个额外的美国就业岗位。其还预计，由于新的半导体制造设施或晶圆厂将建成，一项 500亿美元的联邦投资计划将在2021年至2026年期间，为美国平均每年创造18.5万个临时工作岗位，并为美国经济增加246亿美元。