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SIA:预计半导体需求到 2023 年下半年才会反弹

摘要:SIA 称芯片短缺在 2022 年逐步缓解,全球半导体销售增长在今年下半年大幅放缓,在产业稼动率方面出现下滑。

  ICC讯  美国半导体产业协会(SIA)最新报告提到,2022 年是半导体产业历史性的一年,产业仍继续面临重大挑战,产业以周期循环著称,预计市场周期至 2023 年下半年需求才会反弹。

  据悉,SIA 表示,芯片短缺此前已提醒人们半导体的重要性,2022 年对产业来说将是非常成功和重要的一年,因为相较过往半导体对对世界有更大的影响。

  不过,SIA 称芯片短缺在 2022 年逐步缓解,全球半导体销售增长在今年下半年大幅放缓,在产业稼动率方面出现下滑。

  以车用半导体为例,摩根士丹利指出,部分车用半导体如 MCU 与 CIS 供应商,包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单,显示车用芯片不再缺货。

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