艾锐光电光芯片封装项目投产 总投资6000万元

  ICC讯（编辑：Aiur） 根据日照经济技术区消息，6月5日，该市首个通讯类芯片项目——日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产，将对开发区乃至全市加快5G产业发展、加速新基建布局起到重要推动作用。

图片来源：日照开发区发布

       日照艾锐光芯片封装项目总投资6000万元，目前主要生产光芯片、光组件器件及光模块。投产后年均营业收入预计2亿元。

图片来源：日照开发区发布

  根据日照网消息，2019年12月18日，山东省日照经济技术开发区与艾锐光电科技有限公司(Azuri Optics)签署合作协议，使光芯片封装测试项目落户日照开发区。该项目总投资7000万元，拟于2020年投产。截至当时，该项目已完成A轮两轮融资，市场估值2.3亿元，并拟于2020年项目投产后开始B轮融资。艾锐光电是日照开发区高层次人才创业项目，也是资本招商的又一成果，由留美博士李文联合留加博士奚燕萍共同创办，并由上海常春藤及合肥中兴合创投资建设。

       据ICC讯石报道，2019年12月，艾锐光电(Azuri Optics)宣布推出25G DFB Cooled LC-TOSA，其25G DFB芯片完成可靠性评估，全面支持中国移动主导的5G前传半有源MWDM方案，利用带有TEC的封装方式，控制25G DFB的波长在全温工作范围内满足1271~1371nm +/-3.5nm，共计12个波长通道的要求。

图片来源：艾锐光电提供

       公司充分考虑到大批量生产制造的成本问题，采用自主研发设计的7-PIN 25G TO56 Header, 集成了25G DFB、TEC、MPD、Thermistor等元器件，为25G MWDM前传光模块的设计提供了快速、低成本的方案。