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西安澳威激光器件有限公司在OFC上展示了多款明星产品,包括主动光子器件(Micro-ITLA和Nano-ITLA、选择波长激光器SWLD、半导体光放大器SOA、超辐射宽带激光器SLED、TOSA BOX封装和同轴封装激光器、窄线宽激光器NLLD)、被动光子器件(WDM波分复用器和阵列波导光栅、PLC光分路器、环形器和隔离器等)以及由以上光子器件集成的模块类产品。
安立公司针对光模块新的信噪比降低要求,推出了激光器RIN测试方案,以便在芯片和器件级就能提前分析和优化激光器/TOSA的噪声频谱。3/2715:00-16:00,安立公司举办在线讲座,针对RIN测试方案做一个深入浅出的讲解。
英思嘉半导体发布业界首款53Gbaud Driver Integrated EML TOSA并在CIOE现场demo展示,适用于100G DR1/FR1/LR1/ER1应用。
英思嘉半导体发布业界首款25G突发模式Active DML TOSA——ISG-O2418,适用于25G对称PON及50G非对称PON应用,已开始提供样片。
四川光恒通信技术有限公司将携400G QSFP-DD SR8 、200G QSFP56 AOC、Combo PON OLT plus、XGS Combo PON ONU Quadplexer、25G PON OLT BOSA 、100G LWDM ER4 TOSA、100G ZR4 ROSA等产品及解决方案参展OFC2023,展位号6005,欢迎莅临参观指导。
目前注成在电子封装上技术成熟的可量产应用方案有:钨铜合金(W80Cu20)、无氧铜、4j29可伐合金、不锈钢等。光通讯器件外壳为金属墙-陶瓷绝缘子结构,为器件提供电信号传输通道和光耦合接口,提供机械支撑和气密保护,解决芯片与外部电路互连。产品包括14引线蝶型外壳、TOSA外壳、传输接收器外壳 、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列。
三优光电基于自动化制造提升产品质量,成为光通信VCSEL细分市场龙头,10-25G 850nm TOSA/ROSA拥有出色的一致性、稳定性、兼容性和光电性能,大批量应用于国内外知名通信设备商产品中。
大连优迅科技推出单通道100G TOSA/ROSA光器件,简化QSFP28光模块制程,降低模块功耗50%以上,减少模块制造成本和周期。
Emcore推出其新的Model 1995 1550nm高功率连续波长(CW)源DFB激光器,适用于LiDAR和自动驾驶汽车应用。Emcore将于OFC2022期间展示其用于光学传感和LiDAR、高速电信和数据中心的解决方案,公司展位号:5203。
随着光模块速率越来越高,单通道的波特率已经面临瓶颈,未来到400G、800G,并行光学设计会越来越重要。
全产业链光器件和光模块的综合解决方案商四川光恒通信技术有限公司成功参展。本次推出的5G、数通、10G PON光模块和100G ZR4 ROSA、Combo PON plus、100G LWDM ER4 TOSA等高端光电子器件受到观众的广泛关注。
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