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四川光恒通信技术有限公司将携400G QSFP-DD SR8 、200G QSFP56 AOC、Combo PON OLT plus、XGS Combo PON ONU Quadplexer、25G PON OLT BOSA 、100G LWDM ER4 TOSA、100G ZR4 ROSA等产品及解决方案参展OFC2023,展位号6005,欢迎莅临参观指导。
目前注成在电子封装上技术成熟的可量产应用方案有:钨铜合金(W80Cu20)、无氧铜、4j29可伐合金、不锈钢等。光通讯器件外壳为金属墙-陶瓷绝缘子结构,为器件提供电信号传输通道和光耦合接口,提供机械支撑和气密保护,解决芯片与外部电路互连。产品包括14引线蝶型外壳、TOSA外壳、传输接收器外壳 、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列。
三优光电基于自动化制造提升产品质量,成为光通信VCSEL细分市场龙头,10-25G 850nm TOSA/ROSA拥有出色的一致性、稳定性、兼容性和光电性能,大批量应用于国内外知名通信设备商产品中。
大连优迅科技推出单通道100G TOSA/ROSA光器件,简化QSFP28光模块制程,降低模块功耗50%以上,减少模块制造成本和周期。
Emcore推出其新的Model 1995 1550nm高功率连续波长(CW)源DFB激光器,适用于LiDAR和自动驾驶汽车应用。Emcore将于OFC2022期间展示其用于光学传感和LiDAR、高速电信和数据中心的解决方案,公司展位号:5203。
随着光模块速率越来越高,单通道的波特率已经面临瓶颈,未来到400G、800G,并行光学设计会越来越重要。
全产业链光器件和光模块的综合解决方案商四川光恒通信技术有限公司成功参展。本次推出的5G、数通、10G PON光模块和100G ZR4 ROSA、Combo PON plus、100G LWDM ER4 TOSA等高端光电子器件受到观众的广泛关注。
由中国国际光电博览会(CIOE)提议设立的”中国光电博览奖“,MRSI Systems携最新的MRSI-HVM 1.5微米系列产品参评,成功入围“中国光电博览奖”。MRSI-HVM-P项目属于高端光电子封装自动化技术领域,广泛用应于当下高密度高速率的数据中心光互联和骨干网络传输用的400G +光电器件,以及5G无线应用的复杂DFB / WDM / EML TO-can TOSA / ROSA器件。
2021年9月1-3日,在第23届中国国际光电博览会上,四川光恒通信技术有限公司将展出5G、数通、10G PON光模块和100G ZR4 ROSA、Combo PON plus、100G LWDM ER4 TOSA等高端光电子器件。
大连优迅科技推出QSFP 40G LR4工业级光器件,旨在满足数据中心及某些特殊工业级场景对40G产品的需求,公司在现有CWDM4产品上开发了满足Case温度-40°C to +85°C的TOSA和ROSA组件。目前40G QSFP LR4工业级光器件已经进入批量生产准备阶段,预计3月进行量产。
易飞扬成功研制出支持100GE/OTU4双速率的100G DML TOSA,可支持40km传输。
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