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由中国国际光电博览会(CIOE)提议设立的”中国光电博览奖“,MRSI Systems携最新的MRSI-HVM 1.5微米系列产品参评,成功入围“中国光电博览奖”。MRSI-HVM-P项目属于高端光电子封装自动化技术领域,广泛用应于当下高密度高速率的数据中心光互联和骨干网络传输用的400G +光电器件,以及5G无线应用的复杂DFB / WDM / EML TO-can TOSA / ROSA器件。
2021年9月1-3日,在第23届中国国际光电博览会上,四川光恒通信技术有限公司将展出5G、数通、10G PON光模块和100G ZR4 ROSA、Combo PON plus、100G LWDM ER4 TOSA等高端光电子器件。
大连优迅科技推出QSFP 40G LR4工业级光器件,旨在满足数据中心及某些特殊工业级场景对40G产品的需求,公司在现有CWDM4产品上开发了满足Case温度-40°C to +85°C的TOSA和ROSA组件。目前40G QSFP LR4工业级光器件已经进入批量生产准备阶段,预计3月进行量产。
易飞扬成功研制出支持100GE/OTU4双速率的100G DML TOSA,可支持40km传输。
9月9-11日,福建中科光芯光电科技有限公司将展出外延片、25G CHIP、TO-CAN、TOSA器件、ROSA器件、光模块、High Power DFB Butterfly、Micro Integratable Tunable Laser等相关产品。
创兆光通信发布已完成LAN-WDM 16个波长通道的25Gbps DML DFB Cooled TO60 TO-Can同轴式器件及LC type Cooled TO60 TOSA光次模组等产品,波长范围涵盖 1264.95nm ~ 1332.41nm,且所有的通道经过30公里的单模光纤传输距离测试,皆可达到传输无误码Error-free (BER< 10-12)。
日前,艾锐光电(Azuri Optics)旗下的日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产,总投资6000万元,目前主要生产光芯片、光组件器件及光模块。投产后年均营业收入预计2亿元。2019年12月,艾锐光电宣布推出25G DFB Cooled LC-TOSA,其25G DFB芯片已完成可靠性评估,将全面支持中国移动主导的5G前传半有源MWDM方案。
维度科技拥有业界领先的光端面清洁技术和对行业用户需求痛点的深刻理解,高起点、突破性的推出了Offsoon Mark 系列光纤端面清洁解决方案,可以实现对TOSA、ROSA、光模块(含MT模块)、连接器(含MT连接器)、MT插芯等光纤端面快速、高效的清洁。
光芯片供应商艾锐光电(Azuri Optics)近日发布了25G DFB Cooled TO及LC-TOSA产品,该产品全面支持中国移动的5G前传半有源MWDM方案。同时,艾锐光电自研的的25G DFB芯片已初步完成可靠性评估,预计春节后开始为5G市场提供核心25G光芯片等系列产品。
在刚刚结束的第21届中国国际光电博览会上,上海乘讯(Steligent Information Technoligies Co.,Ltd) 成功展示了误码仪、光一体机以及最新的N*25G TOSA/ROSA 光器件测试方案,吸引了众多参观者的关注和咨询。
光迅科技整合自己在可调芯片和调制技术的优势,打造出全自制的25G Tunable TOSA器件。
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