光迅科技H1业绩说明：AI需求处于高水平 交付为主要瓶颈

  ICC讯 近日，光迅科技公布2024年上半年业绩公告并召开业绩说明会，公司 2024 年上半年实现收入 31.10 亿元，同比增长 10.48%;归母净利润 2.09 亿元，同比下降 12.64%。

  订单增长 产能将在下半年得到提升

  综合来看，收入的增长逐步体现了公司订单增长的趋势，但是由于新产业园产能释放相对滞后，利润增幅不及收入。公司预计 Q3-Q4，随着设备陆续到位，产能会有明显的释放。希望后面收入和利润都能够增长。

  光迅科技也在问答中表示：公司从去年底开始备货，上半年公司的物料和产能相对紧缺，下半年会逐步好转。Q2 的产能较 Q1 有明显提升，5 月新厂开始启用，Q3-Q4 会有产出明显的提升。

  从扩产节奏看，我们预计8月底设备会全部到位，后续会是产能释放的进程。新产业园中，一期开发了 120 亩地，剩余 80 亩 正在做二期规划，后续用途会以扩产为主，但也要视市场情况再决定扩产规模。

  从费用端来看，上半年研发费用同比增长 10%，除研发费用外，销售费用和管理费用增长大幅低于公司的收入增长幅度，公司控费方面成效明显。

  AI需求处于高水平 交付为主要瓶颈

  光迅科技在业绩说明会中提到，客户的需求相对去年变化较大。光迅的主要客户是设备商和互联网厂商，设备商的需求持平，仍在行业调整期;互联网厂商的需求受 AI 驱动，国内需求增长较大，整体需求处于更高的水平。

  目前光模块供应紧张，交付仍是主要瓶颈。价格之前都会有年降，今年会相对好一些。现在看明年光模块的供应形势，仍然还 会比较紧张。

  硅光芯片缓解部分EML方案压力

  关于LPO ，光迅科技表示，有一些客户在释放订单，公司也拿到了部分订单。LRO 是今年的概念，公司送样测试比较顺利。 硅光方面，产业内已经达成了共识，未来占比会逐步提升。光迅在硅光技术的积累比较久，从 100G 相干产品开始就有硅光产品发货， 发货量也超过了上万只，在芯片和封装方案方面也已比较成熟。400G硅光产品和多个客户也有联合开发。

  光迅在光芯片领域布局很久，在 DFB、EML、硅光等光芯片方面公司都有布局。从公司的整体供应情况来看，采用自研和外采相结合的策略。 公司中低速光芯片自供比例较高，自研高端光芯片在一些产品上已经开始了小批量商用。100G EML会比VCSEL更早一些，100G 和 200G 光芯片的进展都还不错。此外，今年对高端光芯片的投入更大、扩产力度也更大。

  硅光的占比会逐步提升，CW 光源的技术难度会相对 EML 较小，但在高功率、高可靠性方面要求更高，至少需要做到 70-100mW， 所以能稳定供应且指标稳定的厂商也不多。硅光芯片可以商用的供应商虽然没那么多，但会缓解一些 EML 的压力

  国内相干模块需求较大

  光迅科技表示：国内互联网的 AI 应用还没有驱动 DCI 的增长，仍是相对稳定的市场，公司在这几家互联网厂商都有供应，需求最大的是相干模块。我们相干模块每年发货在几万只的水平，主要是国内的客户。

  公司以销定产，根据在手订单释放采购订单，然后再释放一部分 的备货订单，所以生产的在制品是有了明确的订单和需求后再下达的 生产订单。 公司 800G 今年在国内有不少出货，海外也有一定的出货。 技术和供应方面不存在问题，主要看市场的需求。