2023 “光谷造”系列活动—光电子信息领域热管理及封装技术交流暨供需对接专场

  ICC讯 半导体热电制冷，具有无需制冷剂、无噪音、尺寸小、响应时间短、控制温度精确等优点，可实现0.1℃以内精准控温，是光通信、激光、集成电路器件等对温度精度有较高要求器件的高效解决方案。为进一步推动区内半导体热电行业上下游企业建立长期稳定的合作关系，加速半导体热电TEC材料、器件和系统解决方案在光通信、激光、集成电路等产业的落地实施和应用推广，打破国外半导体热电TEC技术的垄断。

  东湖新技术开发区企业服务和重点项目推进局特组织开展2023“光谷造”系列活动——光电子信息领域热管理技术交流暨供需对接专场活动，邀请光通信、激光、集成电路等产业热管理技术专家，以及相关应用领域企业代表，共话热电材料技术成果。旨在为搭建热管理材料行业学术与产业交流沟通的平台，加强热电领域前沿技术交流与合作，为与会者提供热管理材料与技术的最新研究进展和技术讯息，对接产业链需求，促进高新区产业高质量发展。

  活动组织

  指导单位：武汉市“光芯屏端网”新一代信息技术产业链综合党委

  主办单位：东湖新技术开发区企业服务和重点项目推进局

  协办单位：东湖新技术开发区两新工委

  承办单位：武汉光谷光电中小企业产业协会武汉新赛尔科技有限公司武汉·中国光谷激光行业协会

  支持单位：

  武汉理工大科技园股份有限公司

  华中科技大学能源学院

  武汉高芯科技有限公司

  活动时间及地址

  活动时间：2023年11月2日(周四)15:00—17:00

  活动地址：武汉理工大学科技园学术报告厅(武汉理工大科技园新能源研发基地一栋)

  武汉理工大科技园新能源研发基地

  湖北省武汉市洪山区东湖新技术开发区汤逊湖北路36号武汉理工大科技园新能源研发基地1号新型厂房栋12层号

  活动议程

  14:30-15:00 嘉宾签到，交流等待

  15:00-15:05 主持人开场

  15:05-15:10 领导致辞

  15:10-15:25 芯片热管理的技术研究

  15:25-15:40 半导体热电制冷TEC材料和器件国产化进展

  15:40-15:55 红外探测器的封装和热管理进展

  15:55-16:30 供需对接，互动交流

  16:30-16:50 参观新赛尔公司产品展厅

      16:50-17:00 合影结束

  报名通道

  本次活动采取预约报名，实名参会!请光通信、激光、集成电路等领域意向参与的企业扫描下方二维码进行线上报名，感谢您的配合与支持!

详情联系光电协会服务小秘：

15527362031