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ClariPhy宣布200G相干DSP芯片达产

摘要:通信IC供应商ClariPhy宣布其LightSpeed-II CL20010相干系统级芯片(SoC)已经达产,它首先在第二代芯片方面达产以及支持200G操作的厂商。

       ICCSZ讯(编译:Nina)通信IC供应商ClariPhy宣布其LightSpeed-II CL20010相干系统级芯片(SoC)已经达产,巩固了其在第二代商用DSP芯片领域的领导地位。这款ClariPhy在今年三月份的OFC展会上宣布开始出样的产品,将通过DP-QPSK支持100Gbps和使用16-QAM支持200Gbps,此外还能利用BPSK支持40Gbps。

       有两家光模块公司,Civcom和Oclaro,已经承认使用了CL 20010。Civcom在其基于OIF MSA的一系列100G模块中使用了这款芯片的一个版本。Oclaro这周在ECOC展会上演示的200G模拟相干CFP2就采用了ClariPhy的产品。ClariPhy的联合创始人兼首席战略官Paul Voois表示,公司的这款系统级芯片已经出货给各类型客户,其中包括将其用于线路卡设计的系统商。他表示,200G能力可以支持400G双载波超通道的产生以及200G链接。实际上,其中一些客户在400G线路卡和复用转发器中使用了这款芯片。
 
       Voois认为这款芯片还可以在软件定义网络(SDN)环境实现多速率和多调制格式能力。
 
       这款CL20010只有一个WDM端口,因此它能利用其200G能力来驱动一对100G CFP2模块。
 
       尽管NEL在应用于第一代基于OIF MSA的相干模块的商用相干DSP供应方面是领导者,但ClariPhy现在领先其竞争者一步,因为它是首先在第二代芯片方面达产以及支持200G操作的厂商。NEL在现阶段推出的与博通共同开发的新产品将只支持100G。
内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2014/09/23/20140923005958731040.htm 转载请保留文章出处
关键字: ClariPhy 200G 相干 DSP
文章标题:ClariPhy宣布200G相干DSP芯片达产
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