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在OFC2024上,Lightwave Logic讨论了使用其专有的基于200mm商用晶圆的Perkinamine电光材料扩展硅光子学性能。
新加坡专业硅光子代工厂Advanced Micro Foundry(AMF)宣布推出其最新的工艺开发套件(Process Development Kit,PDK)——SiPhab 4.5。SiPhab 4.5为设计者提供了一系列不同的高速器件,能够为800G和1.6T应用创建200G/通道设计。
2024年AI算力连接推动光通讯800G需求量快速增长,1.6T也有望在今年获得批量使用。面对市场需求变化,OPTOWAY(谊虹科技)将发挥自身技术平台优势,加大100G EML量产交付和定制开发,并推动单波长200G EML芯片、硅光大功率CW(100mW) 激光器等产品加速导入量产,以满足不断增长的800G和1.6T市场需求。
苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相,携最新研发成果:适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎,以及高密度无源器件产品亮相OFC,引起了行业的广泛关注。
华拓在OFC2024上隆重推出了800G DR8、800G LPO DR8和400G DR4系列硅光模块,并在展位上进行了数据中心高速模块的现场DEMO展示。
Marvell宣布推出业界首款集成了200Gbps电光接口的PAM4光学DSP--Nova 2。新产品提供更高的性能和带宽密度,以优化人工智能和云基础设施,进一步巩固公司在1.6T连接领域的领先地位。
海信宽带此次参展OFC,不仅展示了其强大的研发实力,更宣布推出用于AI及数据中心的全系列单通道100G和200G光模块解决方案。
联特科技在 2024 年光纤通信展 (OFC) 上发布了其最新成果。该成果基于 EML 技术,采用 4x200G 光通道设计,在交换机侧实现了优异的性能表现。
在今年的OFC展会上“AI”是一个热点话题,也可以看到各大光模块厂商纷纷展示800G、1.6T,并且很多已经开始在探索3.2T方案。基于高密度并行光学和自由空间光学设计与制造的核心技术能力,亿源通(HYC)可提供并行和波分两种方案的高速光组件,应用于200G/400G/800G或更高速率的长距和短距光收发模块。
POET Technologies在OFC 2024进行800G 光引擎、POET Starlight、单波200G光引擎、集成EML的100G/每通道发射光引擎和联合光模块合作伙伴的可插拔模块的实时演示,展会号#5001。
MaxLinear宣布开发其第四代200G/lane PAM4 SERDES和DSP系列--Rushmore。MaxLinear将由三星代工的基于CMOS的DSP系列与MaxLinear本土协同优化的SERDES一起开发,以实现同类最佳的整体功率和性能。
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