韩国将在2024年芯片设备领域超过中国

  ICC讯  预计明年韩国在先进芯片制造设备上的支出将超过中国，这一迹象表明，美国的出口管制正在重塑全球半导体供应链。

  根据位于美国的全球半导体协会SEMI的数据，到2024年，韩国对晶圆厂设备的投资可能会增加41.5%，达到210亿美元，而中国只会增加2%，达到166亿美元。

  这一转变突显出，在美国限制令中国更难获得从荷兰阿斯麦(ASML Holding NV)等少数制造商购买的设备之际，中国难以获得改善其芯片的关键机器。随着荷兰和日本政府加入美国对华出口限制的行列，英伟达(Nvidia Corp.)和东京电子(Tokyo Electron Ltd.)等公司最先进的芯片和设备正远离中国人的手中。

  由于美国对中国的限制，包括应用材料公司、Lam Research公司和KLA公司在内的美国芯片制造设备供应商预计今年将损失数十亿美元的销售额。

  芯片代工厂在经济和政治主导地位的竞争中尤其重要，因为它们生产人工智能、自动驾驶汽车和其他对提高国家竞争力至关重要的技术所需的尖端芯片。例如，OpenAI的ChatGPT是通过将数万块英伟达(Nvidia)的A100芯片(这种芯片在中国被禁止销售)整合到一台功能强大的超级计算机中而生产出来的。

  由于中国生产的内存芯片占很大份额，而且越来越意识到美国的不安，韩国现在正寻求在自己的土地上为代工厂奠定基础，因为它认为合同芯片制造是其最大的经济增长引擎。

  韩国总统尹锡悦本月早些时候宣布了一项计划，计划在未来20年向三星电子(Samsung Electronics Co.)投资300万亿韩圆(合2,300亿美元)，在首尔以南的一个芯片制造园区投资。三星还在德克萨斯州建设一家半导体工厂，以赢得更多代工业务，尤其是在美国。

  SEMI在其季度全球预测中表示，全球最大的代工芯片制造商台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)的所在地台湾，预计2024年在晶圆厂设备支出方面将保持全球领先地位，支出为249亿美元，较今年增长4.2%。

  SEMI表示，日本的晶圆厂设备支出预计将在2024年增至70亿美元。日本最近结束了对韩国的出口限制，此前这两个美国盟友的领导人在东京举行了峰会，以恢复外交关系和技术供应链。

  SEMI表示，总体而言，全球晶圆厂设备支出预计将在2024年增长21%至920亿美元，而今年由于芯片需求疲软和库存增加，该支出减少了22%。