美议员提案补助半导体商228亿

  ICC讯 有鉴于新冠疫情(COVID-19)、香港情势变化以及芯片生产重心逐渐转往亚洲，美国议员提案补助半导体制造商228亿美元，期望在中国的强力竞争之中，刺激美国的芯片产业发展。

  建造一座晶圆厂需要150亿美元，大部分支出在于昂贵的工具。补助的提案如果通过，除了将会为半导体设备创造40%可退还的所得税抵免额度，还会提拨100亿美元的联邦资金来鼓励建厂，同时提供120亿美元的研发基金。补助法案将根据美国国防部的「国防生产法」取得授权，而得以动用资金。

  芯片生产中心移往亚洲已是大势所趋，虽然英特尔(Intel)与美光(Micron)等公司仍在美国当地生产芯片，但是半导体产品生产转为以亚洲为主。其中台积电即掌握了芯片代工过半的市场分额，以及更先进的制程技术。而苹果(Apple)、高通(Qualcomm)及Nvidia等公司都依赖台机电和其他亚洲的代工厂制造芯片。