谈谈集成与自动化的发展趋势

　　ICCSZ讯（编辑：Debi）在刚刚过去的1月29日讯石2014年度联谊会暨客户答谢会论坛环节上，特邀嘉宾及现场观众就集成与自动化再次产生不同观点。有人认为集成无非就是高级一些的封装，也有人认为做好集成没那么简单;对于烧钱的自动化，有人认为要立足高点，有机会再深入;也有人认为目前自动化成本已经变低了，不妨借鉴榜样德国。更有甚者认为“集成自动化”并非天方夜谭。今天小编也来简单归纳市场上已有的对集成与自动化发展的看法。

　　关于集成

　　光集成技术有PLC、大规模光子集成电路(代表公司Infinera)、硅光子集成、InP单片集成等技术。而浙江大学信息学院微电子与光电子学研究所博士生导师王明华教授根据所使用的材料将光集成技术进行了简单明了的归类，包括基于化合物半导体的光集成技术，基于铌酸锂(linbo3)电解质材料的光集成技术，基于SiO2绝缘体技术的PLC技术，硅基集成光学技术，基于聚合物材料的技术，以及基于光学玻璃的光集成技术，共六类。

　　光集成技术是未来光器件的主流发展方向，近年来一直是业内关注和研究的焦点。当前，各种新的光集成技术层出不穷，各有所长，大有百花齐放的势头。

　　其中，硅光子是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术，用激光束代替电子信号传输数据，其市场和产品用途非常广阔,应用跨度也很大，从超过1000 公里的长途通信到城域网、从光接入网到局域网/存储网络、从设备级的背板互连到板卡级的芯片间互连,甚至芯片内部互连，都有着广阔的应用前景。

　　2014年12月，华为与纳米研究中心——比利时的微电子研究中心(IMEC，Interuniversity Microelectronics Centre)联合宣布，聚焦于光学数据链路技术，其战略合作伙伴关系再进一步。

　　2014年9月22日Finisar在ECOC 2014上宣布，作为业界首个公开演示采用硅光子技术50 Gb/s的光接口。

　　2014年3月，NeoPhotonics在OFC2014展出基于光子集成PIC技术的100Gbps集成相干发射器ICT。光子集成技术的应用有助于缩小产品尺寸和功耗，支持更高端口密度。相比原有产品，新飞通的新一代ICT产品尺寸缩小了四倍。该产品集成了窄线宽可调激光器，双偏振的QPSK调制器于一体，后者采用PIC技术在一片芯片商集成了四个InP MZ调制器，相位和均衡控制单元，VOA，监视二极管等。

　　2013年12月，昂纳宣布已透过其全资附属公司与加拿大的ArtIC Photonics，Inc.签订认购协议，合作发展用于新一代光学产品的特制光子集成电路芯片。ArtIC的总部位于加拿大渥太华，主要设计及发展用于电讯及数据通讯市场光学元器件的光子集成电路芯片。

　　从以上案例不难看出，光子集成早已成为大公司的宠儿，各大企业不惜付出高昂代价研究光子集成。光迅科技高级工程师、项目负责人周亮博士也认为，光集成是光器件未来发展的趋势。据了解，JDSU也在投入巨资做集成，花大量的资金与时间在集成上。

　　至于集成是不是“技术含量不高”的论点也有待考证。已知的是，目前不少大公司都在关注集成并采取了实际行动。下面再来看看自动化。

　　关于自动化

　　2014年7月昂纳宣布，成功设计及制造用于生产电子烟时自动注入烟油的自动烟油注入及安装一体机。这标志着，昂纳发展自动化业务取得重大进展。

　　2014年3月，EXFO宣布在业内首个基于云的光纤到天线(FTTA)开通测试自动化解决方案——EXFO Connect平台——中集成Rohde & Schwarz(R&S)公司的射频和光缆测量功能。

　　对于自动化，大家首先想到的就是“烧钱”。的确，自动化前期投入确实不小，也因此有人认为是否可以考虑从局部自动化开始逐渐全面实现自动化。这也不失为一种解决问题的方法，但是也有相反观点，认为自动化要立足高点，等将来有机会再深入。言下之意，当前不适合提倡自动化。

　　对于这一点，也有反驳的观点，认为如果是4年前，自动化的成本太高，不去实施是可以原谅的;但是现在时代不同了，自动化的成本已经没有那么高了，而且德国的自动化实施得不错，中国为何不借鉴德国呢?

　　甚至有观点认为“集成自动化并非不可行”，也即，把集成与自动化结合起来，去开辟另一番天地，这也是创新的一种方式。

　　结语

　　简而言之，任何一个行业一旦成熟起来就会遇到“停滞不前”的局面，要想突破，必须创新，而创新也不必仅限于工艺创新，不妨把目光定在光通信以外的其他领域，尤其是光通信的交叉学科，这是非常具有诱惑力的前景!胆子大一点儿，步子迈得再大一点儿，未来还有很广阔的新天地。