厦门三优江总：未来专注10G高速器件与自动化 <

      ICCSZ讯（编辑：Debi）9月7日结束的光博会的余热还在持续，12日，讯石记者电话专访了厦门三优光电股份有限公司（称“厦门三优”或“公司”）的副总经理江晓，带您走进传奇的厦门三优。

主要工序实现自动化

      据江总介绍，厦门三优目前光模块的出货量比较小，仅有超低速模块有少量出货，公司的主要产品为TO（PD、迷你PD、VESCL 850nm）以及光组件（TOSA/ROSA/BOSA）。

      说到自动化，如今业界都在传厦门三优产品均实现自动化规模生产，江总表示并非全部实现自动化，由于自动化设备价格高昂，厦门三优采取的是改造非专用设备的形式，如此一来，投入相对而言稍微低一些。据江总介绍，2009年厦门三优引进了二手的光组件激光焊接耦合设备，并进行软件设计、工夹具设计、工艺改进，最终建成了一条光组件自动化耦合产线。而在2011年，厦门三优又对芯片封装产线进行了自动化改造，将应用于LED芯片的自动贴片、自动打线设备改建成适合光通讯器件带光学透镜TO CAN的芯片自动封装产线，生产效率提高60倍以上，并能满足10G以上高速器件生产要求，产品一致性和可靠性高。江总表示，相比手动生产时期的TO CAN的100K/月，目前自动化时期，产能已达到600K/月。

      江总还介绍道，2012年公司通过自主设计自动化测试与记录软件系统，组建了整套数据收集和共享硬件平台，可检测20多项数据，还具有自动预警功能，不仅避免人工输单失误造成的损失，还大大提高了产品良率，生产效率得到极大提高。

      谈及近几年厦门三优的业绩发展情况，江总表示，自2009年引入自动化以来，近几年公司的营业额年均增幅约为30%，今年上半年已实现出口2000多万元，上半年的营收同比去年增长约70%。江总表示，今年争取业绩有更大的突破，目标是1亿元。

未来专注两大方向——10G高速器件与自动化

      谈及厦门三优未来几年的发展规划，江总表示，未来公司将侧重10G高速器件与自动化，其中，自动化方面也主要是抓关键工序。

      江总还表示，未来几年，公司将抓住机遇，根据市场热点需求持续开发新产品新技术，将涉及云计算及数据中心的高速连接、光纤传感等领域。同时公司将加大融资力度，主要用于厂房及产线扩建、新产品研发及生产流动资金周转，为公司未来几年的高速发展提供资金保障，力争将公司建成为国内光通讯器件的主要生产商和出口加工基地。

      而对目前国内FTTH市场的看法，江总表示，今年上半年公司出口2000多万元，大部分都是FTTH终端设备上用的光收发组件，该业务能有较大突破，一个是得益于公司的自动化产线改造得到国外大客户的认可，品质高，产品性价比高；另一个是得益于FTTH市场的爆发，给公司的发展带来了机遇。

      近几年全球都在搞信息化宽带化建设，其中宽带接入网发展迅猛，尤其是中国的FTTH市场，受国家十二五“宽带中国战略”的拉动,通信设备产业即将进入五至十年的景气大周期，江总表示，整个产业链均将受益。

对行业发展的认识清晰

      现在全球正在进入大数据时代，光纤接入网、云计算、移动通信、骨干网、城域网、干线网、物联网等领域均发展迅速，信息通讯数据规模每年都呈几何级数上升，江总认为，明年甚至未来几年光通讯行业仍有较大的发展空间，像厦门三优这样的光器件厂家将会面临很多机会。不过国内的光通讯行业我认为有两点是需要去面对和解决的：一是行业利润太薄，竞争太激烈，规模上去了利润增长却不大；二是回款差，终端客户高度集中，导致拖长了回款周期，有的回款周期甚至在半年以上，企业资金流动性不高；三是核心的芯片技术都掌握在国外企业手中，国内少数几家芯片厂家规模都不大，制约了国内下游企业的发展。江总表示，这些都是国内光通讯行业需要进行规范和长期规划的地方。

      关于今年厦门三优并没有参展今年的光博会的问题，江总表示，公司目前的策略是两年参展一次光博会，如今已定下明年光博会的展位，也欢迎各界新老朋友光临！