4月7-9日|2023深圳国际半导体科技展|微见智能2号馆3B105

讯石光通讯网发布时间:2023/4/4 11:06:16 编者:iccsz

摘要：2023年4月7-9日，深圳国际半导体科技展览会将在会展中心（福田）举行，微见智能（展位号：2号馆3B105）携TCB热压焊倒装机MV-15FCB、Fan-out固晶机MV-50FO、银膜转印贴片机MV-50S三款新品华丽亮相本次展会，同时展示的还有应用于光通讯、大功率商业激光器，激光雷达等高精度高可靠性封装应用的1.5um级全系列多功能及高速量产型机型MV-15D、MV-15H和MV-15T。敬请关注！

ICC讯 2023年4月7-9日，深圳国际半导体科技展览会将在会展中心（福田）举行，微见智能（展位号：2号馆3B105）携TCB热压焊倒装机MV-15FCB、Fan-out固晶机MV-50FO、银膜转印贴片机MV-50S三款新品华丽亮相本次展会，同时展示的还有应用于光通讯、大功率商业激光器，激光雷达等高精度高可靠性封装应用的1.5um级全系列多功能及高速量产型机型MV-15D、MV-15H和MV-15T。敬请关注！

2023年深圳国际半导体科技展览会总面积8万平米，吸引了1200家参展企业，专业观众超8万人，同期活动超40个。

微见智能1.5um级高精度固晶机设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、焊锡工艺、烧结工艺（如纳米银膜转印），支持TCB热压焊、超声焊、激光焊，满足第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备，其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得了国内行业客户的高度认可。

欢迎广大客户和行业专家莅临展位2号馆3B105参观指导！

展会信息

名称：2023年深圳国际半导体科技展览会

时间：2023年4月7日-9日

地点：深圳会展中心（福田）

展位号：2号馆3B105

内容来自：微见智能Microview
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关键字: 深圳半导体科技展微见智能
文章标题:4月7-9日|2023深圳国际半导体科技展|微见智能2号馆3B105

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