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华为智慧屏 S5、华为智能门锁 Plus 已开启预售华为智慧屏 S5、华为智能门锁 Plus 将于 4 月 9 日 10:08 在华为商城、华为授权零售商开启预售，内置 AI 3D 人脸识别。 http://www.iccsz.com/site/cn/ 2024/4/12
OFC 2024专访\|博升光电：多领域VCSEL顶尖工艺开放创新一起进步第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC2024），于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大举行。先进VCSEL芯片设计制造企业——博升光电再次亮相OFC，隆重展示106Gbps PAM4 高速VCSEL，小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及高性能超表面技术3D相机等光电半导体产品。展会现场，ICC讯石有幸采访到博升光电董事长常瑞华院士，交流市场趋势，分享技术创新。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407011903289509.htm 2024/4/7
Marvell展示业界首款200G 3D硅光引擎以扩展加速基础设施 Marvell的业界首款高度集成硅光引擎，具有32通道200G电气和光学接口，能以多太比特的速度连接下一代人工智能（AI）集群和云数据中心。与具有100Gbps电和光接口的同类产品相比，该产品的带宽提高了2倍，每比特功耗降低了30%（Marvell基于内部测试的估计）。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/28/20240328014907180212.htm 2024/3/28
Global Technologies(Mycronic集团) 在德国完成收购Vanguard Automation Global Technologies (Mycronic集团)已经成功签署收购协议,将德国Karlsruhe的Vanguard Automation纳入旗下。Vanguard Automation深耕光学互连的3D微制造技术及自动化设备研发领域,展现出了强大的技术实力和市场潜力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325062958750288.htm 2024/3/25
OFC 2024 \| 博升光电邀您莅临#1541 参观交流 OFC 2024将于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心举行，博升光电将携106Gbps PAM4 高速VCSEL，小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及高性能超表面技术3D相机产品及方案亮相展会，期待与您探讨交流。展位号#1541，诚邀莅临参观交流！ http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/21/20240321063943471995.htm 2024/3/21
多模态AI下一步是3D内容生成？新工具已火爆GitHub 多模态内容生成展示了AIGC广阔的应用空间， 3D有望成为下一个实现突破的模态。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/05/20240305030430945542.htm 2024/3/5
华为发布面向2030的光通信系统架构及技术演进报告华为发布光通信系统架构及技术演进报告，AI智能产业、3D显示产业和太空宽带产业将对光通信产生深远影响 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/07/20231107020203620162.htm 2023/11/7
杭州移动基于华为50G PON创新应用，荣获2023世界VR产业大会“VR/AR创新奖” 杭州移动联合西顾视频科技，基于华为50G PON创新的《基于万兆全光算网服务的8K 3D视频直播方案》荣获了“VR/AR创新大奖” http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/02/20231102164702679502.htm 2023/11/2
博通推出业界首款5nm单芯片25.6Tb/s路由器博通推出业界首款5nm单芯片25.6Tb/s路由器，以满足日益增长的带宽和安全需求。Qumran3D以前所未有的规模大幅降低运营商和云运营商的TCO，加速向商用硅路由器的过渡。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/26/20231026025201312299.htm 2023/10/26
芯片粘接如何为引线键合封装赋能先进芯片封装的发展不可谓不快，根据Yole统计数据，2021年到2027年先进封装占比不断攀升，其中2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率最高，在先进封装多个细分领域中位列第一。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/17/20231017021234704237.htm 2023/10/17
3D传感器芯片灵明光子完成新一轮融资近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成新一轮融资，引入上汽创投（上汽金控全资子公司）作为新股东，光源资本担任独家财务顾问。新一轮融资的完成，体现了新老股东对灵明光子在车规级产品方面领先技术实力的认可。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/20/20230920020221855521.htm 2023/9/20
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华为智慧屏 S5、华为智能门锁 Plus 已开启预售

华为智慧屏 S5、华为智能门锁 Plus 将于 4 月 9 日 10:08 在华为商城、华为授权零售商开启预售，内置 AI 3D 人脸识别。

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OFC 2024专访|博升光电：多领域VCSEL顶尖工艺开放创新一起进步

第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC2024），于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大举行。先进VCSEL芯片设计制造企业——博升光电再次亮相OFC，隆重展示106Gbps PAM4 高速VCSEL，小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及高性能超表面技术3D相机等光电半导体产品。展会现场，ICC讯石有幸采访到博升光电董事长常瑞华院士，交流市场趋势，分享技术创新。

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Marvell的业界首款高度集成硅光引擎，具有32通道200G电气和光学接口，能以多太比特的速度连接下一代人工智能（AI）集群和云数据中心。与具有100Gbps电和光接口的同类产品相比，该产品的带宽提高了2倍，每比特功耗降低了30%（Marvell基于内部测试的估计）。

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OFC 2024 | 博升光电邀您莅临#1541 参观交流

OFC 2024将于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心举行，博升光电将携106Gbps PAM4 高速VCSEL，小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及高性能超表面技术3D相机产品及方案亮相展会，期待与您探讨交流。展位号#1541，诚邀莅临参观交流！

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/21/20240321063943471995.htm 2024/3/21

多模态AI下一步是3D内容生成？新工具已火爆GitHub

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华为发布面向2030的光通信系统架构及技术演进报告

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杭州移动基于华为50G PON创新应用，荣获2023世界VR产业大会“VR/AR创新奖”

杭州移动联合西顾视频科技，基于华为50G PON创新的《基于万兆全光算网服务的8K 3D视频直播方案》荣获了“VR/AR创新大奖”

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博通推出业界首款5nm单芯片25.6Tb/s路由器

博通推出业界首款5nm单芯片25.6Tb/s路由器，以满足日益增长的带宽和安全需求。Qumran3D以前所未有的规模大幅降低运营商和云运营商的TCO，加速向商用硅路由器的过渡。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/26/20231026025201312299.htm 2023/10/26

芯片粘接如何为引线键合封装赋能

先进芯片封装的发展不可谓不快，根据Yole统计数据，2021年到2027年先进封装占比不断攀升，其中2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率最高，在先进封装多个细分领域中位列第一。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/17/20231017021234704237.htm 2023/10/17

3D传感器芯片灵明光子完成新一轮融资

近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成新一轮融资，引入上汽创投（上汽金控全资子公司）作为新股东，光源资本担任独家财务顾问。新一轮融资的完成，体现了新老股东对灵明光子在车规级产品方面领先技术实力的认可。

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