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3D传感器芯片灵明光子完成新一轮融资近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成新一轮融资，引入上汽创投（上汽金控全资子公司）作为新股东，光源资本担任独家财务顾问。新一轮融资的完成，体现了新老股东对灵明光子在车规级产品方面领先技术实力的认可。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/20/20230920020221855521.htm 2023/9/20
CIOE 2023 \| 专访老鹰半导体：专注产业信心未来 9月6-8日，第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心隆重举行，国内领先的VCSEL全方案供应商老鹰半导体携数据通信、激光雷达、3D感测三大VCSEL芯片系列以及先进封装产品亮相，备受欢迎！9月6日，讯石走进老鹰半导体展台，专访了董事长边迪斐先生，领会老鹰半导体的蓬勃生命力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/14/20230914055123241372.htm 2023/9/14
光梓科技推出业界首款适用于智能手机激光雷达和AR/VR眼镜的 3D-dToF驱动芯片，助力元宇宙的蓬勃发展光梓科技发布3D-dToF驱动芯片PHX3D5015，一款面向3D-dToF应用的单通道VCSEL驱动芯片，采用2.40mm*2.40mm WLCSP封装 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/03/20230903091546350574.htm 2023/9/5
光梓科技推出两款高集成度车规级3D-ToF驱动芯片，助力智能驾驶行业发展光梓科技发布两款高集成度的车规级3D-ToF驱动芯片，适用于汽车舱内娱乐系统手势识别、驾驶员监控系统、B柱人脸识别等应用和汽车舱外固态激光雷达应用 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/03/20230903085213331087.htm 2023/9/4
日本计划量产2nm芯片着眼于2.5D、3D封装异构技术日本已经设立目标，计划在未来在本国量产2nm制程的芯片。据电子时报报道，日本不仅在努力提高单个芯片晶体管密度，还计划为2nm芯片使用异构技术，将多个芯片组合在一起。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/01/20230801020055276305.htm 2023/7/21
3D集成技术达到迄今最高性能——每秒1.6兆字节日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高效的计算铺平了道路。这种创新的堆叠架构实现了比迄今最先进的存储器技术更高的数据带宽，同时也最大限度地减少了访问每个数据字节所需的能量。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/03/20230703010815752196.htm 2023/7/3
微软拟新增工作图功能解除GPU与CPU通信带宽限制微软计划在 3D 图形程序开发接口 Direct3D 12 中加入工作图（Work Graphs）功能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/29/20230629094843366716.htm 2023/6/29
爱立信携手中国移动研究院联合发布5G 3D立体补热方案，推动5G网络建设走向纵深近期，爱立信携手中国移动研究院于2023中国国际信息通信展览会期间联合发布5G 3D立体补热方案。该方案可在人流密集的交通枢纽、景区和步行街等场景简单、快捷的实现5G网络部署，全方位为消费者提供高速5G连接体验。此外，该方案也是中国移动研究院与爱立信的创新合作项目COME2025的成果之一。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/07/20230607062240978734.htm 2023/6/7
超高密度三维动态全息投影实现中国科学技术大学光学与光学工程系龚雷课题组与国内外同行合作，提出一种超高密度3D全息投影的新方法。研究团队将光散射引入到三维全息投影技术中，克服了传统全息投影技术深度调控的两个瓶颈问题，实现了超高密度的三维动态全息投影。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/12/20230412061244996142.htm 2023/4/12
OFC视点 \| 新产品快讯—100GHz超宽带线性放大器 SHF T850 B SHF将于2023 OFC正式推出新款划时代产品——100GHz超宽带线性放大器SHF T850B ，其可提供3dB带宽从<100khz到>100GHz的超带宽放大性能，可全面支持100GBaud下NRZ以及PAM4信号的放大需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/16/20230316170019185000.htm 2023/3/16
光迅科技在OFC 2023现场演示DD封装3dBm 400G ZR+相干模块据Omdia市场调研预测数据，2023年400G小型化可插拔相干光模块全球需求将达到31万只，并在未来四年以50%以上的年复合增长率持续增长。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/10/20230310073252798591.htm 2023/3/10
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