光迅科技在OFC 2023现场演示DD封装3dBm 400G ZR+相干模块

  ICC讯 当地时间3月7日，第48届美国光纤通讯展览会(OFC)在美国圣地亚哥会议中心盛大开幕，光迅科技将携手测试、监测与分析专家EXFO，在#4314展台现场演示QSFP-DD封装的高输出功率版400G ZR+可插拔相干模块，吸引了众多与会专家、学者、客户的观摩和交流。

  作为国内光电子器件行业的开拓者和领先者，光迅科技在相干收发光器件、光模块领域持续投入多年，近年来先后发布了400G CFP2 DCO、400G QSFP-DD ZR/ZR+模块产品。本次重点演示的高功率400G QSFP-DD ZR+相干模块，基于自研的Nano-ITLA、业内领先的硅光相干组件以及7nm DSP技术设计，嵌入光放大器模组、可调谐滤波器及可调衰减器混合集成器件，输出功率超过3dBm，支持C/C++全波长可调，支持100G/200G/300G/400G传输速率，直接部署在数据中心交换机或IP城域网路由器上，最大可实现25.6T的单芯传输容量，将进一步拓宽网络应用场景，降低网络部署成本和难度。

  EXFO是业界领先的测试解决方案供应商，与光迅科技有着长期的战略合作，本次现场DEMO环境基于EXFO FTBx-88460、FTBx-5245平台搭建，在不加载外置光放设备条件下，可验证400G ZR+模块的传输性能。

  未来，光迅科技将始终致力于高速相干器件及模块发展，陆续推出适用于800ZR的更窄线宽更小尺寸ITLA器件、高带宽低损耗TFLN及探测器器件，携手合作伙伴推动高速相干技术下沉，构建低时延的数据中心集群。

  欲了解更多信息可访问www.accelink.com。