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专访苏纳光电：新厂房投入使用 硅透镜出货超1亿只 硅电容即将量产
苏纳光电宣布硅透镜芯片累计发货超1亿只，占据全球光通信市场50%以上份额，同时硅电容产品即将量产。公司1万平方米新厂房顺利投产，打造更强的芯片制造全链条，有效保障产品的稳定质量和规模交付。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/24/20240424021011421573.htm 2024/4/24

激光传感器企业「聚强智能」获原子创投数千万天使轮融资
激光传感器企业聚强智能近日完成数千万元天使轮融资，由原子创投独家投资。本轮融资将用于提升产品创新研发、生产基地建设、规模化量产、及市场开拓。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/23/20240423094519520767.htm 2024/4/23

OFC专访OPTOWAY：200G EML和CW光源亮相 满足800G/1.6T上升需求
2024年AI算力连接推动光通讯800G需求量快速增长，1.6T也有望在今年获得批量使用。面对市场需求变化，OPTOWAY(谊虹科技)将发挥自身技术平台优势，加大100G EML量产交付和定制开发，并推动单波长200G EML芯片、硅光大功率CW(100mW) 激光器等产品加速导入量产，以满足不断增长的800G和1.6T市场需求。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/08/20240408095620163783.htm 2024/4/8

OFC专访猎奇智能：紧贴客户研发需求 助力800G封装工艺量产
苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访，表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备，这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力；更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用；±1um设备精度能力，更大方位覆盖光通信封装产品。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/29/20240329080657194140.htm 2024/3/29

羲禾科技将在OFC 2024展出系列硅光芯片产品
義禾科技(Xphor)将在OFC 2024展示系列硅光集成芯片产品，包括已量产发货的400G DR4/800G DR8 Tx芯片、800G 2xFR4 Tx和800G 2xFR4 Rx、800G DR8 Rx芯片，公司近期将推出单波200G(800G和1.6T Tx/Rx)及相干集成芯片(400G和800G ZR)。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325133847970039.htm 2024/3/26

SiFotonics在OFC推出应用于800G/1.6T AI/DC 800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新产品
SiFotonics OFC期间, 展示最新研发和量产应用于800G/1.6T AI/DC, 100G/400G/800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新产品。SiFotonics诚挚邀请您莅临SiFotonics展台4211现场参观交流。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325152930880445.htm 2024/3/25

博创科技上海办公室入驻启用剪彩暨集成电路研究院揭牌仪式盛典圆满举行
3月21日，博创科技举行上海办公室入驻启用剪彩暨集成电路研究院揭牌仪式，博创科技集成电路研究院覆盖芯片前端和后端设计、芯片验证和量产全流程，是博创科技技术创新的重要载体。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/22/20240322014730873668.htm 2024/3/22

新易盛展示业界首款4x200G LPO并宣布8x100G LPO进入量产阶段
领先的光模块解决方案的创新者和供应商，成都新易盛通信技术股份有限公司 (股票代码：300502) 将在美国OFC 2024展会上展示业界首款基于单通道200G工作速率的线性驱动可插拔光学器件 (LPO)。本次演示的目的，是展示LPO和半重定时(Half-Retimed)解决方案可以作为采用单波长200G的更高数据速率应用的一种可选方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/22/20240322005105489260.htm 2024/3/22

OFC2024|博通扩大AI/ML应用的光互连解决方案组合
博通公告量产每通道200Gbps EML，并将在OFC2024演示业界首个每通道200G VCSEL和用于200G硅光调制的CW激光器等。业界领先的VCSEL、EML和CW激光器技术实现了太比特的连接，并推动了大规模人工智能基础设施的发展。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/20/20240320031542353302.htm 2024/3/20

互联网数据中心网络互联方式选择：DAC\AOCX线缆、DSP\LPO光模块
随着LPO技术的成熟及大规模量产，预计在800G时代，其低成本特性或将对DSP芯片市场产生重大冲击，并有望在特定场景下引领未来光通信的发展趋势。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/12/20240312070834635080.htm 2024/3/12

OFC 2024 | ficonTEC引领光通讯技术未来
ficonTEC将在OFC 2024展示革命性的光通讯创新技术和解决方案，并举办一系列主题讨论，包括晶圆检测、CPO技术及封装演示、AI芯片/模组封测和PIC大规模封测量产。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/11/20240311033754170753.htm 2024/3/11
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