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汉高公司一直和光模块行业领导者密切合作,为后者提供创新优化的光通信应用粘合剂和热管理材料,以解决与器件集成相关的挑战
先进电子粘合剂提供商本诺电子宣布完成数千万人民币B+轮融资,本轮融资资金将用于加强研发投入和扩容现有产能。 本诺电子完成数千万元B+轮融资 增强研发实力和扩容现有产能
先进电子粘合剂提供商上海本诺电子加入讯石会员,携手产业链一同推动光通讯技术发展,以先进、创新的粘合材料助力客户实现更高可靠性的光器件产品。
上海本诺电子材料有限公司完成数千万元新一轮融资,由华为系哈勃科技投资有限公司独家投资。本诺电子成立于2009年,是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域,主要产品芯片粘结胶和电子组装胶已广泛用于电子封装行业。
CIOE2020期间,上海汉司隆重展示了光通讯组装胶粘剂和密封胶等最新产品,公司凭借对粘合剂材料研发的深度理解和经验积累,可为客户提供粘接剂专业解决方案和技术服务。
CIOE2020期间,上海汉司隆重展示了光通讯组装胶粘剂和导热胶等产品,公司凭借对粘合剂材料研发的深度理解和经验积累,可为客户提供粘接剂专业解决方案和技术服务。
CIOE中国光博会期间,粘合与导热材料供应商德国汉高面向光通讯行业,隆重展出其全球领先的光通讯领域整体粘合剂和导热材料解决方案,随着光模块速率持续升级,100G已经成为光模块市场主力产品,400G光模块也随着产业链逐步成熟,即将迎来需求上量。
苏州莱塔思推出分段式带状光纤,其通过每隔一定长度只包裹一排光纤的一小部分,而非将整个长度的一排光纤连续的包裹在粘合剂树脂中,我们获得了崭新的带状光纤的结构。无论在窄向还是宽向上,带状光纤都变得柔软,而且继续保持带状光纤原有的整齐紧凑的优点。还节省了带状光纤制作中的粘合剂树脂用量。
在讯石第十八届光纤通讯市场暨技术专题研讨会上,全球胶粘剂和导热材料领导者德国汉高集团(Henkel)光通信市场亚太区市场发展经理莫勋发表了主题为《新型胶粘剂和导热材料在光通讯产品上的应用》行业报告,披露汉高针对光通讯应用的新型粘合剂和导热材料,以及作为材料商面对光通讯、5G的市场发展趋势所受到的挑战进行一番分享。
粘合剂领先材料提供商上海汉司实业有限公司宣布加入汇集了光通讯产业链企业的讯石平台并成为讯石会员,公司将利用讯石平台广泛开展与光通讯下游企业与客户的技术交流与合作对接,为客户提供可靠创新的粘接技术解决方案。
2019年3月20日,半导体和电子行业的两大行业盛会SEMICON China和慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)在上海同期隆重开幕。全球粘合剂市场的领先者汉高再次亮相两大展会,粘合剂技术电子材料业务在展会期间全方位展示了应用于5G通信、摄像头模组、新能源汽车和工业自动化等领域的亮点产品和解决方案。
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