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汉高亮相100G/400G高速率光模块系列粘合剂和导热材料

摘要:CIOE中国光博会期间,粘合与导热材料供应商德国汉高面向光通讯行业,隆重展出其全球领先的光通讯领域整体粘合剂和导热材料解决方案,随着光模块速率持续升级,100G已经成为光模块市场主力产品,400G光模块也随着产业链逐步成熟,即将迎来需求上量。

  ICC讯(编辑:Aiur)9月10日,CIOE中国光博会期间,粘合与导热材料供应商德国汉高面向光通讯行业,隆重展出其全球领先的光通讯领域整体粘合剂和导热材料解决方案,随着光模块速率持续升级,100G已经成为光模块市场主力产品,400G光模块也随着产业链逐步成熟,即将迎来需求上量。

  光通信行业非常注重器件性能和品质的稳定,确保器件在使用中可靠稳定。而一颗小小的元器件却高度集成,在整个生产过程中需要经过多个工艺流程,使用到多种的粘合剂、导热材料,专业性要求非常高,也由于此,光通讯行业对材料商也提出技术要求高、认证严格。随着5G的到来,从基站到数据中心对高端光模块的需求不断扩大,汉高预计未来光通讯行业将需求高可靠性、更高导热能力、且可以提供本地供应的化学品。

  在光通信器件生产流程中,如TO-CAN、OSA等各种封装形式的光模块以及无源器件等,存在芯片粘接、耦合、结构粘接、光路粘接和TIM热管理五大主要应用场景。

  与传统光模块相比,100G/400G高速光模块在内部结构、封装工艺和热管理等诸多环节发了重大改变,对粘合材料和导热性能提出更高要求。针对高速光模块的封装结构,汉高推出100G/400G高速光模块应用的完整粘合剂和导热材料解决方案,满足客户高速光模块封装可靠性。

  据了解,汉高100G高速光模块解决方案提供焊接材料、结构粘接补强材料、尾纤组装胶水、FAU组装胶水、固晶胶/导电胶、热管理材料导热垫片和底部填充胶以及EMI电磁屏蔽材料。

  面向更高速率,汉高400G高速率光模块解决方案不仅可以提供上述主要材料,还可以提供透镜耦合/主动对位材料与透镜粘接材料和热管理材料导热凝胶,适应400G高速光模块更高要求。

  当前,光通讯技术正从分立器件向光电子集成化发展,随着硅光技术造光模块领域的持续商用,硅光模块和芯片对新型导热和粘接材料的需求正在起量。汉高推出硅光模块应用的光路匹配胶,光路匹配胶系列能够提供不同折射率的选择,还有2.5D或3D封装用的Underfill系列,如NCF、NCP和CUF可很好地将硅芯片与衬底、器件贴装。

  汉高配合主流的光模块厂商定制产品研发,共同推动可插拔、传统与硅光模块的市场发展。

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2020/09/15/20200915015313266977.htm 转载请保留文章出处
关键字: 汉高
文章标题:汉高亮相100G/400G高速率光模块系列粘合剂和导热材料
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