本诺电子完成数千万元B+轮融资 扩大研发投入和现有产能

  ICC讯 据36氪消息，先进电子粘合剂提供商上海本诺电子材料有限公司(简称本诺电子)宣布完成数千万人民币B+轮融资，本轮融资由新潮科技领投，苏民投资跟投，指数资本担任独家财务顾问。据了解，本诺电子曾于2010年获得聚芯基金战略投资，并于2021年成功获得华为哈勃的战略投资，而本次最新B+轮融资资金将主要用于研发投入和产能扩容。

  本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。2009年，本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场，该系列产品性能和稳定性均有上佳表现。2011年，本诺电子规模日益扩大，产品线大幅增加，相继开发了新系列产品：ExSilica 硅胶系列，ExSeal 密封胶系列。

  在光通信领域，本诺电子的光通信解决方案可提供UV系列、UVH系列的光学器件的耦合固定系列、环氧单组份系列等产品方案，针对光学玻璃、TO封装和光模块等光器件应用，具有业界先进的粘接性能和一致的可靠性表现。

  公司联席CEO杜伟表示，本诺电子在行业内拥有14年的经验，积累了一定的客户基数，业内口碑和专业能力。公司设立专业的材料实验室，可以满足各种材料的分析和测试需求。同时打造完整的平台化开发和定制化开发能力，以保证产品性能领先、品质稳定，同时满足细分市场客户对产品专业深度和通用广度的需求。

      在核心技术上，本诺电子正积极建设分子设计和核心原材料开发能力，以保证较长周期内产品先进性和质量可控性，并基于原材料为客户提供适配的产品。

  本诺电子团队兼具学术背景、技术优势、产品能力、管理经验和产业资源。公司总部位于上海，在深圳设有华南技术中心、在日本横滨设有海外研发中心，目前研发和技术人员占比超过40%。自2018年以来，本诺电子保持高增长率，已服务了包括全球领先的ICT供应商华为、全球半导体显示龙头企业京东方、世界第二大光电半导体制造商欧司朗以及光通信模块与光器件知名厂商等各细分行业领军企业超过200家，并积极融入头部客户生态圈。