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2024年2月20日,陕西源杰半导体科技股份有限公司发布股份回购报告书。本次回购,资金总额不低于人民币 5,000 万元(含),不超过人民币 10,000 万元(含),回购价格不超过人民币 180 元/股(含),
12月21日陕西源杰半导体科技股份有限公司(股票“源杰科技”,代码:688498 )正式登陆上海证券交易所科创板。
近日,西安日报报道了西安市级重点项目的进度和动态。其中源杰半导体生产基地项目年度投资完成1.1亿元,占年度计划比例38%,并完成1#、2#车间、综合楼外立面等的施工,一期有望2022年三季度投产。
陕西源杰半导体上交所科创板IPO已获得受理,拟发行股份不超过1500万股,拟募集资金人民币9.8亿元,主要用于10G、25G光芯片产线建设项目,50G光芯片产业化建设项目,研发中心建设项目以及补充流动资金。
博创科技11月24日晚间公告,公司此前披露,与Sicoya 公司、陕西源杰半导体技术有限公司等达成意向协议,由各方共同出资成立合资公司。因合作方Sicoya公司股东层面发生变化,原合资意向协议无法继续执行。公司综合考虑各方面因素,决定终止本次对外投资事项。
9月16-18日,第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)期间,半导体芯片研发生产商陕西源杰半导体科技股份有限公司首席技术官潘彦廷博士接受了讯石专访。源杰半导体拥有完整独立的自主知识产权,产品广泛应用于无线领域,数据中心,光纤到户。据潘总介绍,今年CIOE主推的新产品是应用于数据中心的25G到50G及以上的高速芯片和硅光大功率激光器。
随着万物互联的不断推进,数据中心对带宽要求越来越高。近日,国际领先的硅光技术企业SiFotonics和技术领先的激光器厂商源杰半导体联合推出应用于数据中心网络的400G硅光引擎解决方案。该方案成本结构持续优化,充分满足市场诉求。
成都英思嘉半导体的50G PAM4 Linear DML Driver和陕西源杰半导体的50G PAM4 CWDM4 DFB Laser已实现批量供货,用于数据中心的200G FR4光模块。欢迎来到第23届深圳光博会6号展馆-英思嘉展台6A21和源杰展台6A63进行详细了解。
行业领先的高速模拟芯片厂商-光梓科技和国产激光器厂商-源杰半导体向业界推出国产工业级5G前传高性价比解决方案:展示工业级CMOS 25G-DML Driver激光器驱动芯片和工业级25G 激光器芯片。该产品主要应用蓬勃发展的5G数据前传市场,满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。
近日,高速光电集成芯片供应商-深圳市傲科光电子有限公司与国内领先的光芯片供应商-陕西源杰半导体科技股份有限公司联合发布了支持业界领先的工业级5G前传方案—25G SFP28解决方案。其中源杰提供的25G 系列TO能全面满足5G室外基站严苛的工作环境要求。配合傲科AL3212P光模块收发器芯片,该解决方案能在全温(-40C~+85C)范围内提供超过充足的眼图余量,为模块厂家生产良率的提升提供了极大便利。
2020年度中国信创TOP500出炉,华为、中芯国际分列前二、紫光、芯原等上榜。光通信、光电子领域有源杰半导体和奇芯光电等。
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