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随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险,英特尔将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer,并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。
由IPEC技术委员会测试工作组牵头,中国信息通信研究院、中国电信、索尔思、华为、中兴、烽火、新华三、富士通、光迅、海信宽带、华工正源、长飞、CIG、德科立、昂纳等IPEC成员单位将参与编写工作的电信级光模块可靠性要求标准项目,旨在为电信级光模块的可靠性测试提供标准化、规范化的方法和流程,促进电信级光模块的质量提升和市场发展。
为了更生动展示行业内直接合作带来的优势,ficonTEC在OFC 2024的展台上进行现场演示。并通过和光子封装和工艺开发领域领导者Silitronics Solutions, Inc.的现场合作,生动展示了真实环境下的封装流程
3月21日,博创科技举行上海办公室入驻启用剪彩暨集成电路研究院揭牌仪式,博创科技集成电路研究院覆盖芯片前端和后端设计、芯片验证和量产全流程,是博创科技技术创新的重要载体。
Coherent高意宣布,其现任CEO Mattera博士已通知董事会,他打算在继任者开始任职后辞去首席执行官一职。Coherent高意董事会已聘请一家领先的高管猎头公司,立即开始全面的猎头流程,其中包括评估内部和外部候选人,以确定一位新的首席执行官来领导公司走向未来。
近日,山东潍坊分公司承建的潍坊港5G定制网项目顺利完工,新建6个5G网络基站实现集装箱堆场和散货码头5G网络覆盖,加速港口全流程自动化进程。
近期,爱立信、中国移动研究院和河南移动在河南开封中国移动5G现网中联合完成5G新通话外场测试。本次测试基于700MHz和2.6GHz的5G网络,涵盖了多个测试用例,包括多个新通话业务的功能流程、无线性能及组网验证,标志着爱立信助力中国移动在5G新通话全面商用进程向前迈出坚实一步。
本文将为您介绍来自 EXFO 的 OPAL-EC 端面耦合的晶圆级测试台。OPAL-EC 端面耦合晶圆级测试台采用过精准、可重复、灵活且快速的硬件,提供先进的集成光子电路鉴定功能。而PILOT软件套件则强化了OPAL-EC的硬件功能,将其变成一个自动化测试台和高质量的测量平台,将测试结果变成可付诸实施的数据。整套应用成为一个平台,支持完整的测试和测量流程,帮助用户变得更加以数据为导向
江苏公司综合应用大数据、AI等能力,打造精准洞察模型“指南针”,建立“数据汇聚、挖掘建模、生成标签、赋能营销”全流程的客户运营数字化体系。
近日,中兴通讯以高分通过PMI印尼项目管理流程成熟度评估并获得PMI印尼的认证。
Adtran宣布在德国Meiningen开设新工厂,加强供应链弹性并加速区域技术进步。最先进的新工厂将生产带回中欧,增强了该公司抵御全球物流冲击的能力,并有望创造新的当地就业机会。该工厂还利用先进的自动化技术简化了工作流程,减少了资源消耗。Adtran在欧洲核心市场实现供应链自主的举措,响应了该公司在美国的类似战略。该公司最近扩大了在阿拉巴马州亨茨维尔的制造工厂。
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