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OFC2024\|MACOM演示带有LPO接口的100G/Lane交换机到服务器链路 MACOM在OFC2024上进行了带有LPO接口的100G/Lane交换机到服务器互操作性演示。交换机到服务器链路代表了线性驱动器架构的一个重要用例。该演示采用了MACOM PURE DRIVE TIA和LD、Broadcom的BCM57608系列以太网网络接口卡(“NIC”)和Tomahawk5以太网交换芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/17/20240417024956532854.htm 2024/3/26
OFC2024\|博通为可扩展AI系统交付业界首个51.2T CPO以太网交换机平台博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly使光互连的功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/21/20240321012101321496.htm 2024/3/21
立讯精密创新取得CPO关键技术发明专利近日，国家知识产权局发布公告称，立讯精密旗下子公司成功取得了一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利，该专利申请日期为2021年10月。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/19/20240319014321101818.htm 2024/3/19
以太网交换芯片商盛科通信科创板IPO获批 7月13日，证监会同意苏州盛科通信股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/19/20230719055240619718.htm 2023/7/19
技术文章 \| 如何全面评估共封装光学组件(CPO)性能随着CPO集成度的进展，互操作性测试和评估非常重要，本文解释了交换芯片ASIC电信号、光引擎光信号和CPO交换模块以太网信号测试这三种类型的CPO测试。安立支持针对CPO性能和兼容性要求的电气和光测试解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/10/20230510095226380378.htm 2023/5/10
Jayshree Ullal：通往PB级云网络之路在典型的光网络中，降低功率需求来自电效率或光效率。Ullal介绍了她所描述的“两全其美”——线性驱动光学，它直接将交换芯片连接到光子学上。线性驱动光学器件由薄膜铌酸锂(THFLN)等材料制成，可降低25%以上的功耗。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/11/20230411021828506184.htm 2023/4/11
博通推出全球首款50G汽车以太网交换解决方案博通推出全球首款50G汽车以太网交换芯片。这是业界最高带宽的交换机解决方案，支持高效的区域和中央计算平台，并加速软件定义车辆的采用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/25/20220525025841677423.htm 2022/5/25
博通最高带宽交换芯片Tomahawk 4 赋能Meta数据中心网络架构博通业界最高带宽以太网交换芯片25.6Tbps Tomahawk 4正在批量出货，交付给Meta(Facebook)以助其部署最新数据中心网络架构。Tomahawk4提供各种SerDed速率和带宽节点，可以直连大量的200GGbps、400Gbps和800Gbps光学。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/12/20211112031833927472.htm 2021/11/12
IPEC成功立项OIO研究项目，探索下一代数据中心交换芯片技术演进光电产业的最新发展为解决数据中心流量的爆炸性增长所面临的接口速率或增加通道数瓶颈提供新的方式。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/02/20211102071409404432.htm 2021/11/2
博通推出光纤、PHY和交换芯片新型方案瞄准数据中心100/200/400/800G连接博通发布100Gb PAM4 VCSEL和采用直驱(direct-drive)技术的多模配套、优化的112Gb PAM-4 PHY，以及非制冷100Gb PAM-4 EML产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/06/20210606150216065121.htm 2021/6/6
网络芯片商Innovium完成新一轮1.7亿美元融资晋升独角兽企业云和边缘数据中心交换芯片开发商Innovium宣布成功获得1.7亿美元的股权融资(equity funding)。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/07/26/20200726113906824015.htm 2020/7/26
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OFC2024|MACOM演示带有LPO接口的100G/Lane交换机到服务器链路

MACOM在OFC2024上进行了带有LPO接口的100G/Lane交换机到服务器互操作性演示。交换机到服务器链路代表了线性驱动器架构的一个重要用例。该演示采用了MACOM PURE DRIVE TIA和LD、Broadcom的BCM57608系列以太网网络接口卡(“NIC”)和Tomahawk5以太网交换芯片。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/17/20240417024956532854.htm 2024/3/26

OFC2024|博通为可扩展AI系统交付业界首个51.2T CPO以太网交换机平台

博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly使光互连的功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/21/20240321012101321496.htm 2024/3/21