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激光雷达的CMOS传感器之争 CMOS图像传感器可以说为现代的3D成像带来了改头换面的革新，即便是兴起的激光雷达市场也不例外。不少SPAD CMOS传感器就用于Flash固态激光雷达中，尤其是在自动驾驶应用要求越来越高的前提下，一些主做消费级图像传感器的厂商凭借自己的技术家底，也纷纷入局激光雷达市场。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/24/20220224070302937021.htm 2022/2/24
兰州大学研究团队在光学模式与偏振复用器领域取得新发现兰州大学团队在在薄膜铌酸锂晶圆的表面沉积一层氮化硅薄膜，通过成熟的CMOS兼容工艺刻蚀氮化硅层可以得到氮化硅-铌酸锂异质脊型波导，解决了直接刻蚀铌酸锂薄膜带来的波导侧壁角度等问题，并基于该波导实现了高性能的模式和偏振复用器件。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/01/11/20220111063037102139.htm 2022/1/11
英特尔成立集成光学研究中心聚焦数据中心互联光学I/O技术创新英特尔实验室成立了数据中心互联集成光子学英特尔研究中心，专注于光子学技术与器件、CMOS电路与链路架构以及封装集成与光纤耦合，并以加速性能规模和集成的光学输入/输出(I/O)技术创新为使命。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/13/20211213034515160938.htm 2021/12/13
HiLight发布10G-PON ONU PMD自研芯片组与通用MAC接口应用指南 CMOS集成电路芯片光通信领域全球领先企业HiLight Semiconductor，今日发布10G-PON PMD自研芯片组与Broadcom广受欢迎的ONU MAC SoC配合使用的应用指南。HiLight的收发一体芯片HLC10P5，专为10G-EPON和XG-PON1非对称ONU设计，可直接替换现有PMD 芯片；不仅无需PCB重新设计，还可将多个元器件从现有PCB上移除以节省BOM成本。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/02/20211102085852752268.htm 2021/11/2
HiLight 发布适用于 PIN 光电二极管 10Gbps 数据通信和 CPRI 无线基础设施应用的超高灵敏度 CMOS TIA 全球光通信 CMOS 集成电路芯片领军企业 HiLight Semiconductor 宣布推出 HLR11G0 10Gbps 高灵敏度跨阻放大器 (TIA) 产品，配合PIN光电二极管能够获得 -22dBm (1E-12) 超高灵敏度，适用于中距离光通信线路例如 10km 至 40km 无线设备光互连，以及用于 LR、ER 和 CWDM 应用的数据通信链路。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/14/20210914113853622817.htm 2021/9/14
CIOE 2021\|MaxLinear展示业界首款采用5nm先进工艺的CMOS 800G PAM4 DSP MaxLinear 将在 2021 年 9 月 16 日至 18 日举行的中国国际光电博览会 (CIOE) 上展示业界首款用于数据中心应用的5nm CMOS 800Gbps PAM4 DSP。届时将在其代理商富泰科技的展台（Booth：6A02）上展示最新的Keystone 800Gbps PAM4 DSP EVK。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/13/20210913041755037392.htm 2021/9/13
光梓科技、源杰半导体联合发布25G工业级5G前传解决方案，助力5G产业的高速成长行业领先的高速模拟芯片厂商-光梓科技和国产激光器厂商-源杰半导体向业界推出国产工业级5G前传高性价比解决方案：展示工业级CMOS 25G-DML Driver激光器驱动芯片和工业级25G 激光器芯片。该产品主要应用蓬勃发展的5G数据前传市场，满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/08/20210908040600797871.htm 2021/9/8
OFC21：MaxLinear展示业界首款采用台积电先进工艺的5nm CMOS 800G PAM4 DSP MaxLinear宣布在OFC2021展示业界首款用于数据中心的5nm CMOS 800Gbps PAM4 DSP。这款800G DSP是MaxLinear新推出的Keystone系列5nm CMOS PAM4 DSP的一部分。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/07/20210607070042550965.htm 2021/6/7
HiLight增大实验室测试设备投资以增强设计导入支持和新产品开发 CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布增大对实验室光电测试设备投资，新增设备主要来自于是德科技（Keysight Technologies）的解决方案包括多款新型的高速码形发生器（PG），误码仪（BERT）和带有光电输入模块的数字通信分析仪（DCA）。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/31/20210531062626448546.htm 2021/5/31
HiLight宣布推出全球首个基于CMOS 10G / 10G套片的低成本10G-PON BOB RDK 全球领先的CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布推出非对称10G-PON高性能低成本参考设计套件(RDK)，该RDK使用HiLight高集成的CMOS收发一体“COMBO”芯片，应用于XG-GPON和10G-EPON ONU。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/30/20210430014648762088.htm 2021/4/30
三分钟了解相干光模块芯片工作原理相干光模块中的核心芯片可以分为两大类：光芯片，包括双偏IQ调制、激光器、相干光混频器、平衡探测器;电芯片，包括调制器驱动器(driver)，跨阻放大器(TIA),DSP芯片。从芯片制造技术上来讲，现在电驱动都是基于Si或SiGe材料用CMOS标准工艺流程做的，核心部分DSP芯片由于功耗和性能的要求，需要采用比较先进的7nm节点工艺制程。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/28/20210128012115841269.htm 2021/1/28
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激光雷达的CMOS传感器之争

CMOS图像传感器可以说为现代的3D成像带来了改头换面的革新，即便是兴起的激光雷达市场也不例外。不少SPAD CMOS传感器就用于Flash固态激光雷达中，尤其是在自动驾驶应用要求越来越高的前提下，一些主做消费级图像传感器的厂商凭借自己的技术家底，也纷纷入局激光雷达市场。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/24/20220224070302937021.htm 2022/2/24

兰州大学研究团队在光学模式与偏振复用器领域取得新发现

兰州大学团队在在薄膜铌酸锂晶圆的表面沉积一层氮化硅薄膜，通过成熟的CMOS兼容工艺刻蚀氮化硅层可以得到氮化硅-铌酸锂异质脊型波导，解决了直接刻蚀铌酸锂薄膜带来的波导侧壁角度等问题，并基于该波导实现了高性能的模式和偏振复用器件。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/01/11/20220111063037102139.htm 2022/1/11

英特尔成立集成光学研究中心聚焦数据中心互联光学I/O技术创新

英特尔实验室成立了数据中心互联集成光子学英特尔研究中心，专注于光子学技术与器件、CMOS电路与链路架构以及封装集成与光纤耦合，并以加速性能规模和集成的光学输入/输出(I/O)技术创新为使命。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/13/20211213034515160938.htm 2021/12/13

HiLight发布10G-PON ONU PMD自研芯片组与通用MAC接口应用指南

CMOS集成电路芯片光通信领域全球领先企业HiLight Semiconductor，今日发布10G-PON PMD自研芯片组与Broadcom广受欢迎的ONU MAC SoC配合使用的应用指南。HiLight的收发一体芯片HLC10P5，专为10G-EPON和XG-PON1非对称ONU设计，可直接替换现有PMD 芯片；不仅无需PCB重新设计，还可将多个元器件从现有PCB上移除以节省BOM成本。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/02/20211102085852752268.htm 2021/11/2

HiLight 发布适用于 PIN 光电二极管 10Gbps 数据通信和 CPRI 无线基础设施应用的超高灵敏度 CMOS TIA

全球光通信 CMOS 集成电路芯片领军企业 HiLight Semiconductor 宣布推出 HLR11G0 10Gbps 高灵敏度跨阻放大器 (TIA) 产品，配合PIN光电二极管能够获得 -22dBm (1E-12) 超高灵敏度，适用于中距离光通信线路例如 10km 至 40km 无线设备光互连，以及用于 LR、ER 和 CWDM 应用的数据通信链路。

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CIOE 2021|MaxLinear展示业界首款采用5nm先进工艺的CMOS 800G PAM4 DSP

MaxLinear 将在 2021 年 9 月 16 日至 18 日举行的中国国际光电博览会 (CIOE) 上展示业界首款用于数据中心应用的5nm CMOS 800Gbps PAM4 DSP。届时将在其代理商富泰科技的展台（Booth：6A02）上展示最新的Keystone 800Gbps PAM4 DSP EVK。

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光梓科技、源杰半导体联合发布25G工业级5G前传解决方案，助力5G产业的高速成长

行业领先的高速模拟芯片厂商-光梓科技和国产激光器厂商-源杰半导体向业界推出国产工业级5G前传高性价比解决方案：展示工业级CMOS 25G-DML Driver激光器驱动芯片和工业级25G 激光器芯片。该产品主要应用蓬勃发展的5G数据前传市场，满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。

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OFC21：MaxLinear展示业界首款采用台积电先进工艺的5nm CMOS 800G PAM4 DSP

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HiLight增大实验室测试设备投资以增强设计导入支持和新产品开发

CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布增大对实验室光电测试设备投资，新增设备主要来自于是德科技（Keysight Technologies）的解决方案包括多款新型的高速码形发生器（PG），误码仪（BERT）和带有光电输入模块的数字通信分析仪（DCA）。

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全球领先的CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布推出非对称10G-PON高性能低成本参考设计套件(RDK)，该RDK使用HiLight高集成的CMOS收发一体“COMBO”芯片，应用于XG-GPON和10G-EPON ONU。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/30/20210430014648762088.htm 2021/4/30

三分钟了解相干光模块芯片工作原理

相干光模块中的核心芯片可以分为两大类：光芯片，包括双偏IQ调制、激光器、相干光混频器、平衡探测器;电芯片，包括调制器驱动器(driver)，跨阻放大器(TIA),DSP芯片。从芯片制造技术上来讲，现在电驱动都是基于Si或SiGe材料用CMOS标准工艺流程做的，核心部分DSP芯片由于功耗和性能的要求，需要采用比较先进的7nm节点工艺制程。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/28/20210128012115841269.htm 2021/1/28

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