工研拓芯(苏州)集成电路有限公司(TOP-IC)在CIOE 2023，展示面向PON FTTx接入和数据通信市场的全新突破性CMOS芯片组以及成熟的CMOS芯片组

近日，高速光互连行业领军企业深圳市傲科光电子有限公司旗下数据中心光互连25G SR/100G SR4收发芯片已实现批量交付。25G SR/100G SR4 收发套片，首家采用先进CMOS工艺，由发射端CDR集成VCSEL Driver，接收端CDR集成TIA所组成，全面支持25G SR/100G SR4光模块及AOC的应用，Reference-Free时钟及数据恢复CDR同时兼容10Gbps、24Gbps、25.78Gbps 及28Gbps多速率，性能达到国际先进水平。

研究報告顯示，氮化鎵(GaN)高電子遷移率電晶體(HEMT)和磷化銦(InP)異質接面雙極電晶體(HBT)成功在矽技術平台上實現微縮化，並與互補式金屬氧化物半導體(CMOS)元件共整合，滿足新一代高流量無線網路的技術需求。

近来一段手机在拍摄激光雷达时传感器被烧坏的视频在网络上走红，再度引发了对激光雷达安全性的探讨。

2022年9月7日至8日，欧洲光电产业协会(EPIC)在比利时微电子研究中心(IMEC)举办 “CMOS兼容光子集成电路会议”。会议汇集了COMS、硅基、MEMS等代工厂以及具有光子功能的新材料(石墨烯、三五族材料等)的制造商和供应商，旨在促成行业内的新合作。

韩国研究人员开发出一种吸收绿光的透明有机光电探测器，该探测器具有高灵敏度并与CMOS制造方法兼容。将这些新的光电探测器整合到有机硅混合图像传感器中，或有助于开发基于光的心率监测、指纹识别和检测附近物体存在的设备。

上海微系统所实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片

法国硅光子技术开发商Scintil Photonics透露，它已在新投资者Robert Bosch Venture Capital (RBVC)的领导下筹集了1350万欧元的第二轮融资。这笔资金将帮助该公司在2024年底前实现其CMOS III-V增强型硅光子IC的量产。

作为一种新型光电材料，黑硅在光伏太阳能电池、光电探测器、CMOS图像传感器等领域被广泛研究，其中黑硅的光电探测技术备受关注，近些年来也取得了重要的研究进展。

在未来，硅光子的主要技术演进将集中在更高集成度，以及和CMOS芯片的封装上面，而先进的硅光子制造工艺以及封装技术将会成为硅光子技术演进的核心技术支撑。

OFC 2022，明夷科技提交的一篇基于65纳米CMOS工艺的10 Gb/s低功耗低噪声TIA芯片设计的论文因其电路架构新颖，性能优异被2022 OFC 会议收录，将在现场进行宣传展示。