Semtech宣布推出ClearEdge? GN2504C时钟和数据恢复（ CDR)。新解决方案是一款单向 4 通道 25Gbps ClearEdge CDR，支持工业温度范围，适用于户外无线设备，例如有源天线单元 (AAU) 和基带单元 (BBU)。

Semtech推出新型超低功耗Tri-Edge 50G PAM4 CDR接收器，为短距离和长距离光链路提供超低功耗、低延迟和低成本，适用于200G和400G数据中心应用。

Semtech 宣布将于 2022 年 3 月 全面投产业界首款 5G 前传 Tri-Edge CDR IC 解决方案 - GN2255，支持新兴的 5G 无线部署。GN2255 是一款集成了 DML 驱动器的双向Tri-Edge? CDR，用于 50Gbps SFP56 PAM4 5G 无线光模块。

光通讯IC芯片销售将从2022年24亿美元增长至2027年超54亿美元，CAGR为18%。PAM4 DSP将贡献最大价值。 LC发布

Semtech最新的Tri-Edge CDR芯片组GN2538和GN2539已全面量产，助力下一代数据中心实现多模光纤互连。

随着Facebook进入其元宇宙时代Meta，整个数据通信领域在元宇宙的推动下将会进入一个迅速发展的通道，MultiLane紧跟时代节奏推出了别具特色的4X100G、8X100G的高速互联产品及测试设备，从最基础的芯片侧，MultiLane提供了线性度极好的112Gbps ML4067通道仿真板，可用于均衡芯片、DSP及CDR芯片均衡能力测试验证，损耗范围2-24dB。

9月14-15日，第20届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会在深圳圆满举办，新华三光模块资深技术专家王雪发表主题为《数据中心高速光互连与DCI应用实践》的演讲，本文带您回顾精彩的演讲观点。到800G网络，根据技术发展将分为多代，光口率先升级到200G。关于当前100G/400G模块优化方向，王老师表示，100G/400G主要演进方向是降成本、降功耗；模块方案演进则是减少光路（100G单波）、减少电serdes（QSFP112)、硅光方案(400G DR4)；内部器件升级就是DSP优化、CDR、uncooled EML等等。

科大亨芯携全球首款调顶25G全集成电芯片方案(25G TIA和25G LA+LDD+CDR)亮相2021年深圳光博会，展位号6B95。

Semtech最新的Tri-Edge CDR芯片组专注于支持100G设计，适用于100米以下的多模光纤网络应用，目前已全面投产。

厦门优迅入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业，受邀出席全国“专精特新”中小企业高峰论坛?，并展示光通讯应用的多款光通讯高端国产10Gbps收发合一芯片产品。

400G将是骨干网升级和新建的方向，为此，联讯推出包括400G 跑流仪，400G/800G 误码仪，25G NRZ DCA&28G CDR以及激光器芯片测试机在内的一系列完整测试系统。