IFOC 2021|新华三王雪：数据中心高速光互连与DCI应用实践

  ICC讯 2021年9月14-15日，第20届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，简称“IFOC”、“讯石研讨会”)在深圳圆满举办。

  第20届讯石研讨会创新会议模式，为期两天会议从七大专题深入探讨覆盖整个光通讯市场的全面内容，层层递进式分析技术发展趋势，深度融入热点话题为行业发展注入新鲜力量，60位讲师及论坛嘉宾济济一堂，与350余家行业企业及单位分享新兴技术发展及权威见解，会议现场气氛热烈异常。

  9月14日，新华三光模块资深技术专家王雪在IFOC 2021上发表主题为《数据中心高速光互连与DCI应用实践》的演讲，本文带您回顾精彩的演讲观点。

  首先，王雪讲师对高速光模块市场进行了回顾与展望。王老师认为，基于50G PAM4电接口的200G/400G DCN模块应用趋于成熟；25.6T(100G PAM4)和51.2T Switch ASIC对应的网络架构和模块形态，成为关注焦点；400G ZR/ZR+启动早期应用，将为DCI互联提供更多新的可能性；NPO可能在光电合封的赛道上先行一步。

  数据中心可插拔光模块速率演进，到800G网络，根据技术发展将分为多代，光口率先升级到200G。

  至于Server与TOR的互联趋势，互联的方式是Breakout和点对点，技术方案则是有源电缆(ACC/AEC)的引入。

  对于网络侧的光互联趋势，王老师认为，模块的规格和形态必须考虑网络升级的可延续性。模块侧则为多种方案并存，定制化属性增强，权衡成本/功耗/部署时间/向下兼容性；OSFP-XD和OSFP封装为1.6T可插拔模块的实现提供了可能性。

  关于当前100G/400G模块优化方向，王老师表示，100G/400G主要演进方向是降成本、降功耗；模块方案演进则是减少光路（100G单波）、减少电serdes（QSFP112)、硅光方案(400G DR4)；内部器件升级就是DSP优化、CDR、uncooled EML等等。

  100G PAM4电平台：可插拔模块形态选择

  王雪老师表示，要综合考虑向前兼容性、向后扩展性、行业生态、成熟度，随着功耗/散热难度越来越高，1U设计可适当放宽。

  而400G以上的800G、1.6T，相干应用下沉至中长距。

  此外，王老师还介绍了可插拔模块在DCI互联中的应用演进。更多精彩演讲，欢迎莅临讯石会议现场聆听。