LC：2027年光模块IC市场将达54亿美元 PAM4芯片贡献最大

  ICC讯 日前，LightCounting（LC）发布2022年PAM4和相干DSP报告和预测。

  半导体集成电路（IC）是改变世界的技术之一，英特尔50年历史是芯片创新和商业的最佳例证。在最近20年至30年，日本、韩国、中国台湾在半导体技术领域的重大投资使其成功在全球IC市场不同板块中占据着主导。中国于2017年底将集成电路制造列为优先发展事项，并决心减少本土高科技企业对国外集成电路制造的依赖。由于2020年Covid-19疫情大流行让工厂停工导致IC短缺困扰众多行业，并影响至今天。

  在光收发器行业，IC也是关键的核心部件之一，它包括了在众多可插拔和板载收发器应用中，以不同形式和配置使用的驱动器（Driver）、跨组放大器（TIA）、时钟恢复器（CDR）和数字信号处理器（DSP）。利用关于光收发器出货量和行业知识与资源的数据延申，LC发布了关于光收发器芯片类市场的预测。从整体来看，光通讯IC芯片市场销售额将从2022年24亿美元增长至2027年超54亿美元，年复合增长率（CAGR）为18%。以太网和DWDM器件将占据市场主要份额。

  特别是近些年来推动高速光收发器发展的PAM4以太网和相干DWDM传输DSP芯片。2016-2019年，相干DSP销售额高于PAM4芯片，但是相干产品销售额却在2021年下滑，原因是新的电信网络设施计划的延迟，以及部署更便宜可插拔DWDM模块替代板载方案。PAM4芯片组销售额几乎在2021年增长了一倍，并可能在2022年超过相干芯片组的销售额。

  不仅是光收发器，PAM4芯片组还可以应用于有源电缆（AEC）和板载re-timer，以处理交换机ASIC与可插拔端口之间的电信号。这三类应用产品对PAM4整体市场规模做出了重大贡献。

  在未来五年，PAM4 DSP销售将以预期增长为整体通信IC市场规模贡献最大价值，该市场至2027年增量规模近30亿美元。相干DSP和相关IC产品也将恢复增长，到2027年收入规模将超过20亿美元。