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国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》列明中国芯片自给率要在2025年达到70%,而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。
纯固态芯片级激光雷达研发企业「洛微科技(Luminwave) 」近日宣布获得数千万元天使轮融资,由中科创星领投,峰瑞资本跟投。融资资金将主要用于基于硅光子的纯固态成像级LiDAR芯片和LiDAR模组开发。
近年来随着中国半导体产业的迅猛发展,中国芯片的自给率已得到大幅提升。但目前中国半导体产业仍然面临诸多困局。日前美国商务部发文进一步限制华为购买芯片的渠道,再次把“国产芯”的热度推上新高。本期讯石专访走进深圳傲科光电子有限公司,专访董事长/总经理商松泉先生,探寻目前市场上正在加紧追赶的“中国芯”步伐。
9月7-8日,第19届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会,三安集成光器件事业部销售副总王益先生将发表《光芯片产业:一场蕴含时代脉动的产业盛会》报告,
据台湾媒体报道,台积电董事长刘德音日前参加活动时表示,公司今年聘用8000人,比往年多一倍。此前,有媒体报道,中国大陆半导体初创企业弘芯和泉芯合计从台积电挖走100多名资深员工。
新型TO-CAN器件是通过不同的封装工艺将多种芯片高精度地贴合在一个小小的TO-CAN封装中。这篇文章将讨论新型的TO-CAN器件封装自动化所面临的挑战。同时,也为新一代的TO-CAN封装自动化提供一个创新的解决方案。
台媒爆料,美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺,以及系统级单晶元封装技术(SoW)。
随着新基建5G和数据中心双轮驱动光通讯市场增长,连同激光雷达和光传感等领域将构造下一代的光电芯片应用市场。苏纳光电用务实的态度和长期的坚持,通过不断的技术创新和创造,推动国产硅透镜、硅光集成基板、InGaAs探测器等芯片的市场商用化,践行公司“光通信、光传感、中国芯”的愿景!
专业光电测试解决方案供应商---武汉普赛斯电子将出席2020年9月9日-11日第22届中国国际光电博览会。届时,武汉普赛斯电子技术有限公司将携全系列光芯片、光组件、光器件、光模块测试设备与最新技术方案亮相本届光博会。普赛斯电子致力于求精、创新的企业工匠精神,让光电企业的制造与测试更高效。
第19届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(IFOC 2020)将在深圳隆重召开,IFOC将从五大专题切入覆盖整个光通讯市场和技术热点的全面内容,探寻下一代5G承载、电信与数通网络发展趋势。本期文章为您介绍第19届讯石研讨会报告嘉宾 — 上海光梓工程副总裁陈学峰博士,报告主题:《硅基CMOS高速光互连用集成电路芯片的研发和产业化》。
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