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近有一次演示展示了英特尔与Ayar Labs(加利福尼亚州埃默里维尔)之间的合作所取得的巨大进步,该项目是由美国国防高级研究计划局(DARPA)在其“光子学”中赞助的。该计划希望使用先进的封装内硅光子接口来实现每秒1T位(Tb / s)以上的数据速率,同时所需的能耗不到1皮焦耳/bit。并能实现千米级的传输距离
据台湾媒体报道,三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”,称这种垂直堆叠的封装方法,可用于7纳米制程,能提高该公司晶圆代工能力。
近年以来,随着人工智能、大数据、超级计算机和云计算等前沿硬科技迅猛发展,带动了芯片制造工艺和设计水平直线提升。随着微电子芯片制造工艺已逼近1纳米物理极限,依靠工艺水平精进提升芯片性能的方法越来越难以奏效,摩尔定律正濒临失效。
昨晚的架构日活动上,Intel披露了大量技术信息,包括Xe架构GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增强工艺技术等。
仕佳光子8月12日登陆科创板,盘中涨幅一度超过300%,收盘涨269%,受到资金热烈追捧。这究竟是家怎样的科创公司?
SiFive Inc周二表示,他们已从包括SK Hynix和Saudi Aramco在内的投资者那里筹集了额外的6000万美元资金。其现有投资者(包括来自英特尔,高通和西部数据的风险投资部门)也加入了此轮融资。
有爆料称,华为宣布将全方位扎根半导体,在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。
消息人士透露,两家中国大陆芯片工厂为了发展更先进的晶圆制造技术,开出2~2.5倍年薪招揽台积电工程师,台积电有100名以上的资深工程师和经理跳槽!
新易盛董事长高光荣在活动上介绍,作为一个企业,要根据企业的实际情况,如果一个企业纯粹靠饲养光芯片,或者一定要去这样做,问题还是很多的。
在美国芯片制造禁令9月15日生效之前,华为正在寻找高端芯片的新来源。华为移动设备部门主管俞城东表示,华为将继续在第四季度推出其旗舰产品Mate 40智能手机,但它可能是华为自己的麒麟芯片中的最后一款。目前华为的选择是高通、三星、联发科、中芯国际?寄希望于11月美国大选后政策改变还是自给自足?
8月12日上午9点30分,在上海证券交易所,河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称:仕佳光子)进行了隆重的上市敲钟仪式,钟声的响起宣布仕佳光子正式登陆科创板,股票代码为“688313”。光通信首家光芯片企业正式上市,仕佳光子“创芯”征程再出发。讯石祝愿仕佳光子蒸蒸日上,再创辉煌。
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