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美国Lightmatter公司近日在Hot Chips 32上展示了一款测试芯片。该芯片利用硅光电学和MEMS的技术,可以光速在硅中执行矩阵向量乘法,由毫瓦级激光光源提供动力。计算速度比基于晶体管的芯片(包括最新的GPU)提升了数个量级,且功耗非常小。
9月9-11日,广东安捷康将联合子公司安捷芯携8英寸AWG晶圆/芯片、CWDM/LWDM AWG 、DWDM TAWG/AAWG 、cyclic AWG等无源器件和激光器等产品亮相CIOE 2020,展位号:8D22,诚挚邀请业界朋友莅临展位参观交流。
9月9-11日,深圳光泰通信将携AWG bar条芯片全自动对光测试机台、WDM滤波片自动测试机台、AWG自动耦合机台及DR8自动耦合机台等系列产品亮相第22届中国国际光电博览会(CIOE 2020),展位号:4B21,诚挚邀请业界朋友莅临展位参观交流。
近日,中兴通讯携手联发科技率先完成基于商用终端芯片的700MHz和2.6GHz频谱的5G载波聚合验证,这是继双方5月份联合完成700M VoNR语音呼叫和7月份联合完成700M 30MHz带宽数据连接对通后,在700M产业推进方面的又一重大突破。
脱胎于麻省理工学院的初创公司Lightmatter展示了用于通用AI加速的光子计算测试芯片。该处理器利用硅光子和MEMS技术,以光速处理矩阵向量乘法,由毫瓦级激光光源供电。据悉,在相同芯片面积上,光子器件的速度比电子器件快1000倍,而功耗仅有电子器件的1/1000。
随着全球芯片制程技术持续进化,南韩科技巨头三星电子(Samsung Electronics) 宣布,已经开始量产使用极紫外光(EUV) 光刻技术制造的第三代10 纳米级LPDDR5 DRAM 芯片,领先于业界,未来DRAM 制程也将有望朝向个位数纳米制程前进。
据英国《金融时报》报道称,目前华为正专注于其新兴的云业务,尽管该公司受到制裁,但仍可使用美国芯片以确保其生存。
Ayar Labs作为世界首家利用硅光技术实现芯片间信号光互联的公司,从成立之初就备受关注,并且与Intel、GlobalFoundries、DARPA之间有深度的合作。芯片间通信使用光互联(带宽大,功耗低),这是硅光技术的初心,只不过实现起来困难比较大。目前看来,Ayar Labs在稳步推进这一项技术的产业化。
近年来,受到政策的驱动,半导体行业资本市场异常火爆,而近期包括中美关系、供应链安全与科创板的开设等,又成为半导体投融资领域的催化剂。
华为的光芯片,前面主要是实现光信号处理及光交换,期待华为在新材料、新工艺方面取得突破,如硅基光电子芯片应用于CPU、GPU、存储、消费产品中。
潮州三环集团2020上半年度实现营收16.49亿元,同比增加21.06%;归属于母公司所有者的净利润5.56亿元,同比增加18.60%。三环集团拟向特定对象发行股票,募集资金将投向“5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目”及“半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目”。
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