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CIOE 2020 | 华兴激光:充沛产能面向光通信应用 具备多种光
芯片
材料外延能力
CIOE2020期间,化合物半导体光电子外延材料供应商华兴激光隆重展出国产外延片产品,包括2/3/4英寸InP基激光外延片、2/3/4英寸InP基探测外延片、2/3/4/6英寸GaAs基高功率激光外延片等,国产光
芯片
外延材料的发展获得现场客户的高度关注。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/12/20200912024532233229.htm
2020/9/12
CUMEC参展CIOE2020 构建硅基光电子
芯片
开放平台
2020年9月9-11日,第22届中国国际光电博览会圆满举办,CUMEC在 8号馆8D53展位展示从设计到制造、封测三大服务平台。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/11/20200911100355561275.htm
2020/9/11
CIOE2020 | 普赛斯携
芯片
系列解决方案及400G误码仪成功参展
在2020年的深圳光博会上,普赛斯电子现场展示了COC老化系统、BAR条自动测试机、探测器组件测试分拣一体机、CHIP TESTER、全新8路ED收发400G高速误码仪、SFP模块老化、LD集成式老化系统等。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/11/20200911072332918374.htm
2020/9/11
中兴通讯收购国家大基金所持中兴微电子24%股权
中兴通讯在
芯片
领域有新动作。经集成电路产业基金与中兴通讯股份有限公司友好协商,公司通过全资子公司仁兴科技受让集成电路产业基金所持有的公司控股子公司微电子24%股权。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/11/20200911065655756368.htm
2020/9/11
CIOE 2020 | 光泰通信携新品自动化测试设备亮相 备受关注!
CIOE 2020,光泰通信携AWG bar条
芯片
全自动对光测试机台、WDM滤波片自动测试机台、AWG自动耦合机台及DR8自动耦合机台等系列产品成功参展,,展位号:4B21。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/10/20200910164802602909.htm
2020/9/11
CIOE 2020 | 恩纳基高精度共晶贴装机器人首度亮相光博会
恩纳基智能科技展示其一系列高精度、高稳定性的光通信半导体自动化设备,例如T18高精度
芯片
贴装机器人、S17高精度智能分选、M18多
芯片
智能贴装设备,以及新产品EX20高精度共晶贴装设备,成功在现场进行实操演示,获得行业客户的高度关注。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/09/20200909233634111808.htm
2020/9/10
CIOE2020 | 厦门优迅:10G EML和5G前传25G电
芯片
亮相 演示性能获客户认可
CIOE中国光博会,厦门优迅高速
芯片
有限公司隆重展出10G EML驱动、25G驱动、10G PON OLT/ONU驱动等
芯片
方案,数款产品成为业内主流方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/09/20200909174322831787.htm
2020/9/10
CIOE 2020 | 仕佳光子携10G CWDM TO等系列产品精彩亮相 展台人气满满!
9月9日,为期三天的第22届中国光博会在深圳隆重开展!河南仕佳光子携AWG组件、10G CWDM TO及自由空间隔离器等系列产品精彩亮相,展位号:8号馆C21,诚挚邀请行业朋友前往仕佳光子展台观展交流!
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/09/20200909161706009495.htm
2020/9/10
光迅科技推出OAM调顶MWDM模块,实现5G前传网络可管可控
针对6端口的前传需求,依托自身数十年的技术沉淀,光迅科技迅速推出12ch自制MWDM光
芯片
,并对现有CWDM产业链进行充分利用,推出25G 12ch MWDM SFP28光模块。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/09/20200909144427360931.htm
2020/9/9
光迅科技推出工业级100G QSFP28 BIDI光模块
光迅科技推出工业级100G QSFP28 BIDI光模块,该产品使用自制25G 光
芯片
研发的100G BIDI光器件,实现了-40~85℃的工作范围,最大功耗为5W,可以实现20km传输,完全符合IEEE802.3ba国际标准中100G BASE-LR4标准和100G 4WDM-20 MSA标准。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/09/20200909143825346695.htm
2020/9/9
光迅科技重磅推出200G FR4 BIDI模块
光迅科技在有源/无源
芯片
领域深耕多年,依托高性能的自制DML激光器和探测器,以及低损耗的平面光波导合分波
芯片
,可减少客户在供应端的风险。整体而言,光迅科技此次推出的200G FR4 BIDI模块,以客户需求为根本出发点,是一款极具优势的数据中心解决方案产品。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/09/20200909143244969698.htm
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