三星在提交给得克萨斯州官员的文件中透露了扩大在美芯片制造业务的计划,预计将在该项目上投资170亿美元。
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仕佳光子近日接待华安证券等16家机构调研,就公司基本情况及主导产品行业情况进了沟通交流。
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台积电有望在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产,台积电计划在2022年中,将3纳米工艺的月产能提升到5.5万块,并在2023年将产能进一步扩大到10.5万块。
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山东中芯光电科技有限公司,主要从事高端可调激光器芯片及光模块的研发与生产。基于自身发展需求,现诚意招聘嵌入式硬件工程师及销售经理,共谋发展!
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据外媒报道,三星电子工厂因订单爆炸,无空闲产能,该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包业务。
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昨天有消息称,中芯国际于美国的沟通取得重大突破,已经获得美国设备厂商的供应许可,14nm及以上已成功解禁。专业人士也回应称,中芯国际部分供应商已经拿到相关许可证。
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中国科研人员主导的国际团队26日在美国《科学进展》期刊上发表论文说,他们研发出一款新型可编程光量子计算芯片,实现多种图论问题的量子算法求解,有望应用在数据搜索、模式识别等领域。
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中国半导体制造商正在加紧采购旧的芯片制造设备,推高了日本二手芯片设备市场的价格。
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光接口IC芯片组市场在2020年达到拐点,预计2021-2025年年复合增长率将达到22%,PAM4和相干DSP的需求将维持这一增长速度。
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新一代海思 5G 基带试流片已完成,新基带并非独立而是集成于新一代麒麟 Soc 芯片之中。
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中科光芯正式宣布完成新一轮数亿元人民币融资,本轮融资由君联资本领投,厦门建发集团、复星集团参与投资。据悉,本轮融资将用于5G基站和数据中心25G DFB光芯片和光模块以及可调谐系列产品的产能扩充。
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