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三星电子正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂,可能创造1800个工作岗位。
自适应计算的领先者Xilinx公司宣布,该公司将为Fujitsu Limited提供其领先的UltraScale +技术,用于其O-RAN 5G无线电单元(O-RU)。使用Xilinx技术的富士通O-RU将部署在美国首个符合O-RAN的5G绿地网络中。富士通也在评估Xilinx RFSoC技术,以进一步降低成本和功耗,以用于将来的其他站点部署。
据悉,欧盟和英国将对英伟达(Nvidia)以400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易展开深入的市场竞争调查。
2021年2月2日,敏芯半导体2020年度先进集体暨优秀员工表彰大会在一楼培训室举行,本次表彰大会由董秘亢娜主持,董事长张华总,联席总经理王任凡总、各部门负责人及各获表彰员工参加。
2月3日消息,美国半导体协会(Semiconductor Industry Association,SIA)最新公布的数据显示,2020 年全球芯片销售额 4390 亿美元,同比增长 6.5%,最后三个月市场的复苏,抵消了三四月份疫情蔓延导致的剧烈下滑。其中,美国芯片制造商销售收入约 2080 亿美元,占比达到 47%。同时,美国对外采购的芯片金额为 941.5 亿美元,同比增长 19.8%。
Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪,5G推动收益创历史新高》指出,2020年Q3,全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27%达到71亿美元,创历史新高。
近日,芯片制造商高通宣布,计划在法国开设一个新的5G研发中心。它将使该公司在法国的研发基地增至4个。公司还表示,这个新的研发中心加入了高通广泛的研发网络,将在高通员工推动5G在当地、区域和全球的发展中发挥关键作用。
按照Intel、Broadcom等预计,光电共封装技术将会在2023-2025年之间得到实际应用,对应的芯片也会逐渐推向市场。虽然距离实际工程应用还有几年的时间,但对于光电共封装技术的深入研究已经刻不容缓,这也正是OIF等标准组织开始考虑制定针对这类产品国际标准的原因。
中科创星创始合伙人米磊表示,2021年,不管国际局势如何改变,中国半导体产业将保持强劲的发展势头,中科创星将继续投资一些卡脖子项目,并专注芯片半导体领域。
「益昂通信」创立于2018年8月,现总部位于南京,南京是公司的全球运营总部,为研发及运营的主体。据报道,美国益昂通信的主要产品为高速光通信电芯片以及硅光芯片、汽车内以太网物理层接口芯片
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