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中芯光电亮相第八届中国国际进出口交易会 2021年4月15日，第八届中国国际进出口交易会(以下简称“上交会”)在上海世博展览馆正式拉开帷幕，中芯光电携带具有自主知识产权的国产可调激光器芯片及各类器件等众多产品，同山东产业研究院的其他企业一起在山东展台集中亮相。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/16/20210416091750677587.htm 2021/4/16
传台积电已将成熟制程的8英寸/12英寸晶圆报价提高逾10% 台积电上调了成熟制程的报价，促使供应商尤其是LCD驱动器IC公司也提高了芯片价格。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/16/20210416084605493041.htm 2021/4/16
全球芯片短缺问题可能延长至2022年据报道，作为全球最大的芯片代工厂商，台积电今日上调了今年的开支和营收增长目标。主要因为，无论是汽车制造商还是PC供应商，都在争先恐后地争夺芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/16/20210416080404949814.htm 2021/4/16
三安集成出席2021讯石厦门光通信高峰论坛展示光芯片一站式供应平台 2021讯石厦门光通信高峰论坛近日成功举办，中国作为全球光通信最大单一市场，拥有强大、完整的产业体系，光通信芯片处于产业上游，而三安集成作为三安光电子公司，致力于先进光芯片研发和大规模制作，帮助光通信产业加速实现万物互联的美好生活。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/16/20210416032737248154.htm 2021/4/16
台积电上调2021年资本支出预期目前预计300亿美元台积电在发布的一季度财报中，宣布提高今年的资本支出预期。在更新后的财报中，台积电表示管理层目前预计他们今年的资本支出在300亿美元左右。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/16/20210416012923837695.htm 2021/4/16
台积电第一季度净利润49亿美元，毛利率52.5% 台积电第一季度合并营收为 3624.1 亿元 (新台币，下同)(约合 127.31 亿美元)，同比增长 16.7%;净利润为 1396.9 亿元 (约合 49.07 亿美元)，同比增长 19.4%，毛利率 50.5%-52.5%，利润率 39.5%-41.5%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/15/20210415074920700782.htm 2021/4/15
2021年5G模组进入千元时代，拉抬行业高增长 2021年从基站、芯片到模组再到行业应用，这个环环相扣的产业链中，今年应该会开启5G模组的高速增长，我们看到芯片厂商已悉数入场，价格应声下降，行业拉动力增强。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/15/20210415032556094623.htm 2021/4/15
SiFotonics推出低功耗高增益的25G TIA芯片硅光技术国际领先企业之一的SiFotonics近期宣布，成功推出针对自有Ge/Si PD和APD分别设计的两款25G TIA芯片。该TIA芯片具有低功耗，高增益，高温特性好的优点，搭配SiFotonics自有的PD或APD 测试的ROSA性能均能满足相关行业指标要求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/13/20210413054337707226.htm 2021/4/13
博创科技向境外全资子公司增资900万美元促进其光电子器件业务发展博创科技为增强公司全资子公司博创英国的资金实力及满足其业务发展的资金需求，公司拟使用自有资金向博创英国增加投资 900 万美元。本次投资完成后，博创英国投资总额将增至 1,850 万美元，公司继续持有其 100%的股权。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/13/20210413015904946362.htm 2021/4/13
因芯片短缺台积电将把2021年资本支出增加至300亿-310亿美元 4月12日消息，据国外媒体报道，由于全球芯片短缺，芯片代工商台积电将把2021年的资本支出增加至300亿-310亿美元，上调幅度为10%-20%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/13/20210413010852939872.htm 2021/4/13
华为公开“耦合光的光学芯片及其制造方法”发明专利华为公开“耦合光的光学芯片及其制造方法”发明专利，提供一种用于在光学芯片与另一光学器件之间耦合光的光学芯片，包括：基板;包层，设置在所述基板上。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/12/20210412085111111638.htm 2021/4/12
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