传台积电已将成熟制程的8英寸/12英寸晶圆报价提高逾10%

  ICC讯  业内消息人士透露，台积电上调了成熟制程的报价， 促使供应商尤其是LCD驱动器IC公司也提高了芯片价格。

  据digitimes报道，台积电最近将其28纳米及以上制程的8英寸和12英寸晶圆的报价提高了10%以上。消息人士补充说，报价已于今年第一季度初上调。

  据悉，使用台积电成熟节点技术(例如55/80nm工艺)制造TDDI芯片的LCD驱动器IC供应商在本月初已通知其下游客户，其芯片的价格上涨幅度高达20%至30%。

  台积电在日前举行的法说会上表示，整体半导体需求依旧强劲，产能短缺将至2022年;其中，成熟制程因为新产能要到2023年才会开出，短缺期间更将持续到2023年。

  台积电虽没有对报道的涨价做出回应，但此前曾透露，它已取消了今年新订单的价格折扣。

  另外，消息人士称，包括联电、VIS、力积电在内的其它晶圆代工厂已从第一季度开始提价，并准备在4月和5月对其报价进行进一步的上调。与此同时，上述晶圆代工厂的客户，特别是LCD驱动器IC公司，都在考虑第二季度的提价。