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2021年9月14日-15日,第20届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会将在深圳举办,在“通信半导体芯片发展”专题上,厦门优迅市场总监魏永益将发表《PON市场电芯片的机遇与挑战》报告,介绍迭代发展中的PON市场对于光通讯电芯片需求特点和产业面临的共性挑战,并介绍优迅在PON市场电芯片的最新成果。
易锐以硅基多元材料体系混合集成技术为核心,依托先进制造和规模生产能力,为光电行业提供从核心芯片器件到模组子系统,从定制开发到规模生产的ODM,OEM,CM服务。
在大数据、云计算、5G、物联网以及人工智能等应用市场快速发展的推动下,全球网络流量持续、高速、爆炸式增长。数据中心互联逐渐成为光通信的研究热点,同时也推动了对数据通信激光芯片的体积、可靠性、成本和速度的新追求。拥有半导体全套生产工艺平台的激光芯片厂商在这样的环境下,更显得珍贵异常。本期专访DenseLight Semiconductors,带您走进拥有先进磷化铟 (InP) 和砷化镓 (GaAs) 晶圆外延生长制造洁净室和磷化铟(InP)到硅光平台(SiPh)的键合能力,拥有自己晶圆厂的全制程激光芯片厂商。
近日产业链又有消息称,目前台积电方面传出代工制造成本将大幅上涨,最高涨幅达到20%,而这一次的涨价又将影响到今年下半年乃至明年上半年的3C数码领域的格局。外媒消息称,台积电已经通知客户涨价,相比之前传闻2022年开始涨价不同。
2021年9月14日-15日,第20届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会将在深圳举办,在9月14日《通信半导体芯片发展》专题会议上,橙科微电子总经理/董事长王珲博士将发表《全集成高速PAM4 DSP芯片》报告,分析PAM4 DSP芯片在高速网络通信芯片中的广泛应用和市场情况。
Semtech最新的Tri-Edge CDR芯片组专注于支持100G设计,适用于100米以下的多模光纤网络应用,目前已全面投产。
Optoscribe宣布其用于与硅光子学 (SiPh) 光栅耦合器进行低损耗耦合的OptoCplrLT单片玻璃芯片已进入采样阶段。
近日,常州纵慧芯光半导体科技有限公司发生工商变更,新增比亚迪(002594)等多名股东,同时公司注册资本由2239.25万元人民币增加至2518.15万元人民币。
8月31日上午,光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目封顶仪式在新园区内举行。光库科技常务副总经理兼首席技术官吉贵军博士与项目建设团队共同见证这一重要时刻,共享封顶祥瑞喜悦!
光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目封顶仪式在新园区内举行,该项目投资总额5.85亿元,总建筑面积约4万平方米,预计2022年封装测试中心投产。项目主要包括芯片生产中心、封装测试中心和研发中心,其落成将填补国内高端光芯片空白并助力国家“新基建”,彻底解决光通讯产业“缺芯少核”的卡脖子难题.
印度尼西亚工业部部长 Agus Gumiwang Kartasasmita 在 8 月 31 日表示,该国正朝着自产半导体芯片的方向发展。这与印尼降低对进口依赖的目标步调一致。
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