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8月18日,美国国际贸易委员会对长芯盛智连的有源光缆及其下游产品337调查案做出终裁,同意美国科塞密科技公司(Cosemi)撤诉,终止该案的调查程序,至此长芯盛智连在该337调查案中取得完胜。
工信部数据显示,目前我国已建成全球规模最大的 5G 网络。截至 2021 年 5 月,全国建成 5G 基站超过 86 万个,实现所有地级市覆盖 5G 网络,85% 以上县城城区、20% 以上乡镇镇区开通 5G 网络,累计共建共享 5G 基站超过 40 万个,节省投资超过700亿元。
9月14日,西安奇芯光电科技有限公司高级PLM总监雷润生将在IFOC 2021上发表主题为《光子集成与光计算》的演讲,介绍光子集成的意义和重视性,光子集成的各材料平台和路径,最新动态及解决方案。包含大规模三维集成芯片、Si/Ge与3D介质波导异质集成、全光神经网络计算芯片、大规模三维集成芯片等。摩尔定律接近物理极限,芯片特征尺寸缩小和性能上升越来越难,大规模光子集成是提升片上信息操控能力并降低功耗的必由之路。
8月25日,市场几度传出台积电即将全线涨价,从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%,到全面涨价20%,并从即日起生效。
此前有传闻称,台积电将对芯片代工业务进行涨价,幅度最高可达 20%,台积电回应称不对此事发表评论。根据经济日报最新报道,目前有多家 IC 芯片设计企业于 25 日收到了台积电的涨价通知,并表示涨价并不会影响与台积电的合作关系。
近日,VIAVI 宣布携手专注于无线通信小基站基带芯片设计和开发的全球领先的科技公司 Picocom,面向5G产业提供包括芯片、物理层、协议栈软件以及完整小基站提供完整的测试解决方案。
据路透社报道,美国官员已经批准了价值数亿美元的许可申请,允许华为为其不断增长的汽车零部件业务购买芯片
9月14日下午,在IFOC-通信半导体芯片发展论坛上,中科院半导体所研究员赵玲娟将发表主题为《面向中短距光纤通信的高速光发射芯片》的主题演讲。
全球半导体短缺给中国的5G巨头踩了刹车。三大运营商上半年完成了全年资本支出预算的37%。
比亚迪半导体近日斥资50亿元在山东济南购得一家崭新的晶圆厂——济南富能半导体。据济南富能官方消息,公司拥有多名熟悉功率半导体芯片设计制程研发和可靠性验证等技术专家,平均年资超过20年,其中有60名韩籍和美籍技术专家,50名陆籍、台籍研发和工厂管理专家。
近日Intel正式发布消息称,将向台积电采购5nm芯片。据日经报道,Intel在8月19日的线上活动上透露了这一消息,用于开发Ponte Vecchio GPU。这是Intel首次用外部代工厂的先进工艺来生产产品。
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