近日，高速光电集成芯片供应商-深圳市傲科光电子有限公司与国内领先的光芯片供应商-陕西源杰半导体科技股份有限公司联合发布了支持业界领先的工业级5G前传方案—25G SFP28解决方案。其中源杰提供的25G 系列TO能全面满足5G室外基站严苛的工作环境要求。配合傲科AL3212P光模块收发器芯片，该解决方案能在全温（-40C～+85C）范围内提供超过充足的眼图余量，为模块厂家生产良率的提升提供了极大便利。

美国得克萨斯州泰勒市宣布，如果韩国三星电子公司愿意在该市投资170亿美元建芯片厂，该市愿意为其提供大规模、大幅度的财产税减免优惠。

英伟达（Nvidia）斥资540亿美元收购英国芯片设计公司Arm的计划再次面临反对，这一次的反对者是欧盟（EU）官员。

9月14日，IFOC 2021《通信半导体芯片发展》主题会议上，讯石信息咨询有市场高级分析师吴娜将带来主题为《通信半导体芯片分析与发展》的主题演讲，敬请期待!

2021年9月14日-15日，第20届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会将在深圳举办，在“通信半导体芯片发展”专题上，厦门优迅市场总监魏永益将发表《PON市场电芯片的机遇与挑战》报告，介绍迭代发展中的PON市场对于光通讯电芯片需求特点和产业面临的共性挑战，并介绍优迅在PON市场电芯片的最新成果。

易锐以硅基多元材料体系混合集成技术为核心，依托先进制造和规模生产能力，为光电行业提供从核心芯片器件到模组子系统，从定制开发到规模生产的ODM，OEM，CM服务。

在大数据、云计算、5G、物联网以及人工智能等应用市场快速发展的推动下，全球网络流量持续、高速、爆炸式增长。数据中心互联逐渐成为光通信的研究热点，同时也推动了对数据通信激光芯片的体积、可靠性、成本和速度的新追求。拥有半导体全套生产工艺平台的激光芯片厂商在这样的环境下，更显得珍贵异常。本期专访DenseLight Semiconductors，带您走进拥有先进磷化铟 (InP) 和砷化镓 (GaAs) 晶圆外延生长制造洁净室和磷化铟（InP）到硅光平台（SiPh）的键合能力，拥有自己晶圆厂的全制程激光芯片厂商。

近日产业链又有消息称，目前台积电方面传出代工制造成本将大幅上涨，最高涨幅达到20%，而这一次的涨价又将影响到今年下半年乃至明年上半年的3C数码领域的格局。外媒消息称，台积电已经通知客户涨价，相比之前传闻2022年开始涨价不同。

2021年9月14日-15日，第20届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会将在深圳举办，在9月14日《通信半导体芯片发展》专题会议上，橙科微电子总经理/董事长王珲博士将发表《全集成高速PAM4 DSP芯片》报告，分析PAM4 DSP芯片在高速网络通信芯片中的广泛应用和市场情况。

Semtech最新的Tri-Edge CDR芯片组专注于支持100G设计，适用于100米以下的多模光纤网络应用，目前已全面投产。

Optoscribe宣布其用于与硅光子学 (SiPh) 光栅耦合器进行低损耗耦合的OptoCplrLT单片玻璃芯片已进入采样阶段。