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CIOE2021 \| 砥砺前行锐意进取-光迅科技发布 ITLA系列产品本次光迅科技推出的支持Super C Band(120ch)的Micro ITLA，从芯片到到器件已经实现全国产化，进一步补全了整体相干器件国产化的拼图。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/15/20210915235842037335.htm 2021/9/16
索尔思光电推出基于自研光芯片的50G SFP56系列产品助力下一代全球5G前传网络建设 9月16日，索尔思光电正式发布用于5G前传网络的50G PAM4 SFP56光模块系列产品。随着全球运营商加速部署5G网络，推广5G多业务差异化应用，以及更多丰富频谱资源被释放，5G网络对前传技术提出了更高的带宽要求。索尔思光电针对国内外客户最紧迫的带宽需求，在全球率先推出50G LR和 FR PAM4 SFP56光模块，分别支持10km和2km的传输距离。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/15/20210915065044755004.htm 2021/9/16
索尔思光电推出基于自研光芯片的新一代全系PON产品解决方案 9月16日，索尔思光电正式发布基于自研光芯片的新一代全系PON解决方案正式落地。特别是基于EML+SOA集成化芯片、支持XGSPON OLT E2和Combo OLT Class D更高链路预算的光模块解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/15/20210915070442913277.htm 2021/9/16
大摩：半导体需求可能被高估，台积电及力积电最快第 4 季会被砍单近日，摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估了，已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱，LCD 驱动 IC、利基型存储器及智能手机传感器库存会有问题，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第 4 季会发生订单遭到削减。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/08/20211008070208737319.htm 2021/9/15
半导体高技能人才短缺，国际合作或成关键目前，半导体行业的工程师严重短缺。因此政府需要采取不局限于教育、培训和提高劳动力技能水平等措施以培养人才。这些都是需要长期坚持的补救措施。报道指出，中国还需要 40 万多名半导体人员才能实现既定发展目标。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/08/20211008065827934531.htm 2021/9/15
中科院院士谈芯片：尺寸微缩终有尽头，先进封装乃可取之道中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/08/20211008064955614031.htm 2021/9/15
从高速通信到光电探测，三安集成光芯片全线亮相“2021光博会” 9月16-18日，三安集成(Sanan IC)将在第23届中国国际光电博览会上展出应用于高速数据通信光模块的收发光器件及制造服务。诚挚邀请您莅临6号馆展位6B21参观、交流及业务洽谈。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/15/20210915040729373000.htm 2021/9/15
HiLight 发布适用于 PIN 光电二极管 10Gbps 数据通信和 CPRI 无线基础设施应用的超高灵敏度 CMOS TIA 全球光通信 CMOS 集成电路芯片领军企业 HiLight Semiconductor 宣布推出 HLR11G0 10Gbps 高灵敏度跨阻放大器 (TIA) 产品，配合PIN光电二极管能够获得 -22dBm (1E-12) 超高灵敏度，适用于中距离光通信线路例如 10km 至 40km 无线设备光互连，以及用于 LR、ER 和 CWDM 应用的数据通信链路。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/14/20210914113853622817.htm 2021/9/14
IFOC 2021 首日会议 \| 《通信半导体芯片发展》专题圆满举办通信半导体芯片发展专题由自中科院、芯片厂商代表带来的精彩演讲，随着我国通信产业投资力度持续增长，关键芯片逐步突破，国产光通信芯片屡有高端产品突破，让中国光通信产业“缺芯”现象趋向转变。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/14/20210914112847608553.htm 2021/9/14
8月份韩国存储芯片出口76.7亿美元同比大增51.2% 据国外媒体报道，坐拥三星电子和SK海力士这两大存储芯片厂商的韩国，是全球重要的存储芯片供应地，存储芯片也是韩国的重要出口商品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/09/20211009061500304315.htm 2021/9/14
高科技激光芯片企业凌越光电与合作伙伴芬兰 Modulight 将在 CIOE光博会联合亮相在中外团队的通力配合下，凌越光电针对高速光通信应用的高端激光芯片25G EML(电吸收调制激光器)和DFB(分布式反馈激光器)产品研发进展顺利。特别是EML由于其单片集成EA(电吸收)调制器和DFB激光器，导致其设计和制造的复杂度非常高，尤其是高端的25G以上产品在市面上仍被进口品牌垄断。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/14/20210914061205121577.htm 2021/9/14
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CIOE2021 | 砥砺前行锐意进取-光迅科技发布 ITLA系列产品

本次光迅科技推出的支持Super C Band(120ch)的Micro ITLA，从芯片到到器件已经实现全国产化，进一步补全了整体相干器件国产化的拼图。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/15/20210915235842037335.htm 2021/9/16

索尔思光电推出基于自研光芯片的50G SFP56系列产品助力下一代全球5G前传网络建设

9月16日，索尔思光电正式发布用于5G前传网络的50G PAM4 SFP56光模块系列产品。随着全球运营商加速部署5G网络，推广5G多业务差异化应用，以及更多丰富频谱资源被释放，5G网络对前传技术提出了更高的带宽要求。索尔思光电针对国内外客户最紧迫的带宽需求，在全球率先推出50G LR和 FR PAM4 SFP56光模块，分别支持10km和2km的传输距离。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/15/20210915065044755004.htm 2021/9/16

索尔思光电推出基于自研光芯片的新一代全系PON产品解决方案

9月16日，索尔思光电正式发布基于自研光芯片的新一代全系PON解决方案正式落地。特别是基于EML+SOA集成化芯片、支持XGSPON OLT E2和Combo OLT Class D更高链路预算的光模块解决方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/15/20210915070442913277.htm 2021/9/16

大摩：半导体需求可能被高估，台积电及力积电最快第 4 季会被砍单

近日，摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估了，已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱，LCD 驱动 IC、利基型存储器及智能手机传感器库存会有问题，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第 4 季会发生订单遭到削减。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/08/20211008070208737319.htm 2021/9/15

半导体高技能人才短缺，国际合作或成关键

目前，半导体行业的工程师严重短缺。因此政府需要采取不局限于教育、培训和提高劳动力技能水平等措施以培养人才。这些都是需要长期坚持的补救措施。报道指出，中国还需要 40 万多名半导体人员才能实现既定发展目标。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/08/20211008065827934531.htm 2021/9/15

中科院院士谈芯片：尺寸微缩终有尽头，先进封装乃可取之道

中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/08/20211008064955614031.htm 2021/9/15

从高速通信到光电探测，三安集成光芯片全线亮相“2021光博会”

9月16-18日，三安集成(Sanan IC)将在第23届中国国际光电博览会上展出应用于高速数据通信光模块的收发光器件及制造服务。诚挚邀请您莅临6号馆展位6B21参观、交流及业务洽谈。

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HiLight 发布适用于 PIN 光电二极管 10Gbps 数据通信和 CPRI 无线基础设施应用的超高灵敏度 CMOS TIA

全球光通信 CMOS 集成电路芯片领军企业 HiLight Semiconductor 宣布推出 HLR11G0 10Gbps 高灵敏度跨阻放大器 (TIA) 产品，配合PIN光电二极管能够获得 -22dBm (1E-12) 超高灵敏度，适用于中距离光通信线路例如 10km 至 40km 无线设备光互连，以及用于 LR、ER 和 CWDM 应用的数据通信链路。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/14/20210914113853622817.htm 2021/9/14

IFOC 2021 首日会议 | 《通信半导体芯片发展》专题圆满举办

通信半导体芯片发展专题由自中科院、芯片厂商代表带来的精彩演讲，随着我国通信产业投资力度持续增长，关键芯片逐步突破，国产光通信芯片屡有高端产品突破，让中国光通信产业“缺芯”现象趋向转变。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/14/20210914112847608553.htm 2021/9/14

8月份韩国存储芯片出口76.7亿美元同比大增51.2%

据国外媒体报道，坐拥三星电子和SK海力士这两大存储芯片厂商的韩国，是全球重要的存储芯片供应地，存储芯片也是韩国的重要出口商品。

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高科技激光芯片企业凌越光电与合作伙伴芬兰 Modulight 将在 CIOE光博会联合亮相

在中外团队的通力配合下，凌越光电针对高速光通信应用的高端激光芯片25G EML(电吸收调制激光器)和DFB(分布式反馈激光器)产品研发进展顺利。特别是EML由于其单片集成EA(电吸收)调制器和DFB激光器，导致其设计和制造的复杂度非常高，尤其是高端的25G以上产品在市面上仍被进口品牌垄断。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/14/20210914061205121577.htm 2021/9/14

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索尔思光电推出基于自研光芯片的50G SFP56系列产品 助力下一代全球5G前传网络建设

索尔思光电推出基于自研光芯片的 新一代全系PON产品解决方案