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传联发科被要求引领台湾地区毫米波5G芯片供应链中国台湾地区RF和PA设备制造商希望联发科能够引领当地供应链，以应对高通在开拓毫米波5G市场方面的竞争。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/26/20210926081718256148.htm 2021/9/26
专访源杰半导体 \| 致力于成为国际一流的半导体器件供应商 9月16-18日，第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)期间，半导体芯片研发生产商陕西源杰半导体科技股份有限公司首席技术官潘彦廷博士接受了讯石专访。源杰半导体拥有完整独立的自主知识产权，产品广泛应用于无线领域，数据中心，光纤到户。据潘总介绍，今年CIOE主推的新产品是应用于数据中心的25G到50G及以上的高速芯片和硅光大功率激光器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/26/20210926060531756661.htm 2021/9/26
200亿美元！英特尔2座新晶圆厂动土！英特尔(INTC.US)在美国亚利桑那州的两家芯片工厂破土动工，以加强与全球最大的芯片代工制造商台积电(TSM.US)的竞争，同时美国政府也在推动打造更强大的半导体产业。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/26/20210926083707134236.htm 2021/9/25
徐直军采访实录：华为尽力让用户买到 5G 手机，不造车可能更赚钱 9 月 23 至 25 日，华为召开全联接 2021 大会。期间，华为轮值董事长徐直军接受媒体采访，回应诸如芯片制裁、是否放弃手机业务、造车等热点话题。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/08/20211008081553201490.htm 2021/9/25
美国或强制要求企业提供芯片供应数据！美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周四表示，拜登政府正在考虑援引冷战时代的一项国家安全法律，迫使半导体供应链的公司提供芯片库存和销售方面的信息。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/26/20210926083941090907.htm 2021/9/24
模分复用技术：从集成光子芯片到光纤传输上海交通大学科研团队发表综述文章，综述了近期模分复用技术从光子集成互连到光纤通信应用的研究进展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/24/20210924090818944417.htm 2021/9/24
CIOE 2021 \| 橙科微电子亮相全集成高速PAM4 DSP芯片系列 CIOE 2021期间，上海橙科微电子科技有限公司首次亮相其全球首款支持工业级温度的全集成50G PAM4 DSP芯片产品，吸引了光通讯模块、系统设备、电信运营商，云服务和数据中心供应商等行业专家和客户的高度关注。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/24/20210924061406052457.htm 2021/9/24
CIOE 2021专访\|Phononic:下一代光通信器件，车载激光雷达，TEC必不可少 9月16-18日，富泰科技携手原厂Phononic精彩亮相CIOE 2021。9月18日，讯石来到展台专访了Phononic光电事业部中国区销售总监陈超雄先生，带您了解TEC温控激光器芯片的发展。Phononic的TEC产品具有三大优势：独特的TO-CAN TEC技术+小尺寸，低功耗和高热泵密度+更快的大规模生产交付能力及支持特定应用最优化TEC。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/24/20210924024558355324.htm 2021/9/24
专访Analog Devices：践行中国本土化战略满足光通讯多元需求讯石专访Analog Devices，公司将积极践行中国本土化战略，携手Maxim丰富光通讯芯片产品组合，满足光通讯多元需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/23/20210923153113913017.htm 2021/9/23
三安集成六大领域光芯片系列精彩亮相CIOE 拓展多元化应用市场 CIOE 2021期间三安集成(Sanan IC)隆重展示了其25G DFB系列、25G VCSEL+850nm PD系列、25G 1310nm PD系列等具有行业竞争力的光芯片组合产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/23/20210923092801298740.htm 2021/9/23
CIOE 2021 \| 长瑞光电亮相50G PAM4 VCSEL，IDM模式保障市场竞争力 CIOE 2021期间长瑞光电隆重展示其25Gb/s-NRZ和50Gb/s-PAM4在内的850nm砷化镓基高速多模 VCSEL芯片产品，获得业界高度关注。公司投资打造了先进的光芯片IDM垂直整合体系，为Vcsel产品性能和可靠性提供最大保障。目前，50G PAM4产品目前已具备量产能力，正在接受各主要客户全面的验证测试。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/23/20210923060145922403.htm 2021/9/23
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传联发科被要求引领台湾地区毫米波5G芯片供应链

中国台湾地区RF和PA设备制造商希望联发科能够引领当地供应链，以应对高通在开拓毫米波5G市场方面的竞争。

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专访源杰半导体 | 致力于成为国际一流的半导体器件供应商

9月16-18日，第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)期间，半导体芯片研发生产商陕西源杰半导体科技股份有限公司首席技术官潘彦廷博士接受了讯石专访。源杰半导体拥有完整独立的自主知识产权，产品广泛应用于无线领域，数据中心，光纤到户。据潘总介绍，今年CIOE主推的新产品是应用于数据中心的25G到50G及以上的高速芯片和硅光大功率激光器。

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200亿美元！英特尔2座新晶圆厂动土！

英特尔(INTC.US)在美国亚利桑那州的两家芯片工厂破土动工，以加强与全球最大的芯片代工制造商台积电(TSM.US)的竞争，同时美国政府也在推动打造更强大的半导体产业。

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徐直军采访实录：华为尽力让用户买到 5G 手机，不造车可能更赚钱

9 月 23 至 25 日，华为召开全联接 2021 大会。期间，华为轮值董事长徐直军接受媒体采访，回应诸如芯片制裁、是否放弃手机业务、造车等热点话题。

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美国或强制要求企业提供芯片供应数据！

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周四表示，拜登政府正在考虑援引冷战时代的一项国家安全法律，迫使半导体供应链的公司提供芯片库存和销售方面的信息。

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模分复用技术：从集成光子芯片到光纤传输

上海交通大学科研团队发表综述文章，综述了近期模分复用技术从光子集成互连到光纤通信应用的研究进展。

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CIOE 2021 | 橙科微电子亮相全集成高速PAM4 DSP芯片系列

CIOE 2021期间，上海橙科微电子科技有限公司首次亮相其全球首款支持工业级温度的全集成50G PAM4 DSP芯片产品，吸引了光通讯模块、系统设备、电信运营商，云服务和数据中心供应商等行业专家和客户的高度关注。

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CIOE 2021专访|Phononic:下一代光通信器件，车载激光雷达，TEC必不可少

9月16-18日，富泰科技携手原厂Phononic精彩亮相CIOE 2021。9月18日，讯石来到展台专访了Phononic光电事业部中国区销售总监陈超雄先生，带您了解TEC温控激光器芯片的发展。Phononic的TEC产品具有三大优势：独特的TO-CAN TEC技术+小尺寸，低功耗和高热泵密度+更快的大规模生产交付能力及支持特定应用最优化TEC。

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专访Analog Devices：践行中国本土化战略满足光通讯多元需求

讯石专访Analog Devices，公司将积极践行中国本土化战略，携手Maxim丰富光通讯芯片产品组合，满足光通讯多元需求。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/23/20210923153113913017.htm 2021/9/23

三安集成六大领域光芯片系列精彩亮相CIOE 拓展多元化应用市场

CIOE 2021期间三安集成(Sanan IC)隆重展示了其25G DFB系列、25G VCSEL+850nm PD系列、25G 1310nm PD系列等具有行业竞争力的光芯片组合产品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/23/20210923092801298740.htm 2021/9/23

CIOE 2021 | 长瑞光电亮相50G PAM4 VCSEL，IDM模式保障市场竞争力

CIOE 2021期间长瑞光电隆重展示其25Gb/s-NRZ和50Gb/s-PAM4在内的850nm砷化镓基高速多模 VCSEL芯片产品，获得业界高度关注。公司投资打造了先进的光芯片IDM垂直整合体系，为Vcsel产品性能和可靠性提供最大保障。目前，50G PAM4产品目前已具备量产能力，正在接受各主要客户全面的验证测试。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/23/20210923060145922403.htm 2021/9/23

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