CIOE 2021 | 橙科微电子亮相全集成高速PAM4 DSP芯片系列

  ICC讯 9月16-18日，CIOE 2021期间，上海橙科微电子科技有限公司首次亮相其全球首款支持工业级温度的全集成50G PAM4 DSP芯片产品，吸引了光通讯模块、系统设备、电信运营商，云服务和数据中心供应商等行业专家和客户的高度关注。

  橙科创始人，总经理王珲博士向讯石表示，凭借本次光博会舞台，公司向光通讯业界传递多款达到国际先进水平的国产光通讯专用DSP芯片产品，系列产品包括：全集成25G NRZ CDR芯片，全集成50G PAM4 DSP芯片系列，全集成100G PAM4 DSP芯片系列，全集成200G PAM4 DSP。这些产品将有效支持光通讯技术应用超400G/800G及后续速率的迭代演进，助力未来高速光网络发展。

  产品方面，橙科展示了全集成50G PAM4 DSP芯片方案(S50SDGNI)，该产品基于纯数字CMOS工艺，充分发挥CMOS工艺高集成度的特点，集成DFB激光器驱动，支持-40℃~85℃工业级工作温度，可以满足传输和数据中心等不同场景的应用需求，支持Gearbox和Retimer两种工作模式，用于5G前传/中传等应用场景，充分满足5G网络灵活组网的需要，为客户提供最具竞争力的芯片解决方案。

  同时，橙科200G PAM4 DSP芯片方案(S200QVRNC)是一款低功耗四通道PAM4 DSP产品，集成了VCSEL激光驱动器。该产品支持总体200Gb/s(4x53.125Gb/s)以太网和CPRI应用。S200QVRNC可从客户侧接收四路50Gb/s PAM4信号，并在全集成VCSEL激光驱动器工作下实现线路侧的四路50Gb/s PAM4信号传输。线路侧在接收四路50Gb/s PAM4信号后，会在客户侧进行信号恢复。

  另外，橙科还展示全集成200G PAM4 DSP芯片方案(S200QDRNC)，该产品是一款集成了DML激光驱动的低功耗四通道PAM4 DSP产品。该产品支持总体200Gb/s(4x53.125Gb/s)以太网和CPRI应用。S200QDRNC可从客户侧接收四路50Gb/s PAM4信号，并在全集成DML激光驱动器工作下实现线路侧的四路50Gb/s PAM4信号传输。线路侧在接收四路50Gb/s PAM4信号后，会在客户侧进行信号恢复。

  橙科全系列PAM4 DSP芯片采用纯数字的CMOS工艺，将PAM4 DSP与高摆幅激光器驱动集成于同一个芯片。根据客户需求和应用场景的而不同，橙科提供全集成PAM4 DSP产品系列，可直接驱动EML/DML/VCSEL和硅光等芯片。基于自主研发的高集成度PAM4设计技术，橙科PAM4 DSP产品具有低功耗、高集成度等特点，可以降低系统整体功耗和设计复杂度。

现场Demo演示

  在展位现场，橙科还通过4个Demo演示平台，向观众介绍芯片host(electrical) side 均衡处理能力，line (optical) side高摆幅激光器驱动能力，搭配光器件(ROSA/TOSA), 展示信号经过10km光纤传输，纠错前的接收端的误码率和灵敏度;以及经过10km光纤传输的光眼图。帮助参观者以更直观的视角了解实验室测试平台的机会，同时还模拟客户实际使用芯片时应用场景。据公司介绍，橙科DSP产品已经获得光通讯行业客户、合作伙伴的大力支持。光博会期间，领先的光模块厂商光迅科技和华工同时展示了搭载橙科PAM4 DSP研发的工业级光模块，现场演示传输10km光纤的误码率。测试测量仪器是德科技和安立两家测试设备商也在他们展台上现场演示采用他们最新设备对橙科芯片的性能测试，反映了DSP作为光通讯行业关键核心元器件的重要性。

橙科总经理王珲博士（右）

  上海橙科微电子科技有限公司专注于新一代高速网络通讯芯片的开发和销售，致力于提供最优的集成电路完整解决方案，着力打造世界领先的集成电路设计公司。公司基于具有完整自主知识产权的CMOS工艺的高速低功耗数模混合芯片技术，研发的新一代高速网络通信芯片是实现信息通讯的关键核心器件。产品广泛应用于云计算、物联网、大数据、5G通信、智能制造、人工智能网络等领域。