200亿美元！英特尔2座新晶圆厂动土！

  ICC讯  周五，英特尔(INTC.US)在美国亚利桑那州的两家芯片工厂破土动工，以加强与全球最大的芯片代工制造商台积电(TSM.US)的竞争，同时美国政府也在推动打造更强大的半导体产业。

  新工厂将被命名为Fab 52和Fab 62，将增加这家美国芯片制造商在其亚利桑那州钱德勒园区的现有设施，该园区总共将容纳6个晶圆厂。

  据英特尔首席执行官Pat Gelsinger称，该公司将斥资200亿美元打造这两座工厂。自40年前在该州开始制造芯片以来，其在亚利桑那州的总投资超过500亿美元。

  Gelsinger称：“我们面临着全球的短缺，这些短缺导致芯片停止生产，而且减缓了许多其他经济领域的生产。我们正在尽自己的一份力量，今天的公告显示出我们正努力克服短缺的现状。”

  亚利桑那州的两座新工厂预计在2024年全面投入使用，不仅将支持英特尔内部产品的生产，还将为外部客户提供服务。这家美国芯片制造商还将涉足台积电引领市场的代工业务，标志着这家几十年来将大部分产能留给自己使用的公司的重大战略转变。

  英特尔在亚利桑那州的两座新工厂将与台积电直接展开竞争，台积电于6月开始在该州建设耗资120亿美元的工厂。亚利桑那州凤凰城的芯片制造厂将是台积电20年来在美国建设的第一家工厂。

  英特尔今年表示，它将利用在美国扩大的制造能力来争取苹果和高通等客户，这是台积电的两个顶级客户。

  路透曾报导，台积电在距英特尔两座新晶圆厂不远处买下土地，计划盖在美国第一座晶圆厂，预计将在美国兴建多达 6 家芯片工厂。