作为全球光纤通讯领域的风向标，美国光纤通讯展览会（OFC）即将于2024年3月26日至28日在加利福尼亚州圣地亚哥会展中心盛大开幕。本次展会，欧亿光电将携光开关、TOF、VOA、光纤传感模块、PLC分路器、WDM、耦合器、光无源模块等产品亮相展位号5316，诚邀莅临参观交流！

猎奇智能的高精度自动化解决方案涵盖了高速光模块的芯片贴装、光路耦合等核心工序，为不同客户的 400G/800G/1.6T封装工艺提供定制化的自动化解决方案，助力高性价比的高端光模块制造。

当前新一轮以AI为代表的科技革命正席卷全球，在算力基础设施的海量增长和升级换代背景下，光芯片作为光模块中最核心的器件，需求不断攀升，且向着高速率转移。镭神技术作为一家致力于向光通讯、工业激光、芯片制造等行业提供专业的生产加工、耦合封装、测试老化技术成套解决方案及定制化精密装备的企业，迎来发展的高光时刻。2023年镭神技术已与北美的大客户建立了良好合作，目前设备验证情况良好，后期双方将会展开深度的有关硅光和数通耦合的合作，是镭神技术一个里程碑式的优秀合作案例。

近日，讯石会员大家庭喜迎新成员——深圳市摩尔芯创科技有限公司（简称“摩尔芯创”）。深圳市摩尔芯创科技有限公司（MoorEDA Technology Limited）成立于2021年，专注于为硅基光电子、电力电子、高科技半导体等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）和计算机辅助工程（CAE）协同解决方案；提供从光学、光电子学、电磁场、结构、流体、多物理场耦合等全面的工业软件应用解决方案和咨询服务。

日本NEC与NTT研究人员使用标准包层直径耦合多芯光纤，以创纪录的12空间通道实现7280公里跨洋距离的WDM/SDM)传输，使光纤技术在节省空间资源的同时，进一步增加海底光缆容量开辟全新可能。

亿源通（HYC）基于自身强大的空间光学设计能力及成熟的精密耦合能力，提出了一种紧凑和低串扰XT的四芯 FIFO组件。通过精密的空间光学设计，利用透镜、棱镜等光学元件调节并优化MCF与多个单芯光纤的耦合，实现耦合效率最优，器件结构紧凑，指标均衡。 间距在43um的FIFO器件具有低平均耦合损耗（＜0.5dB），低串扰（＞45dB），回波损耗（＞55dB）。

2023年博众半导体星威系列全自动高精度共晶机的量交付,证明了卓越的交付能力和产品实力，其先进性和可靠性可媲美国外同类产品。2024年，公司将致力于突破1微米以内的贴片设备研发和样机，针对更多特殊工艺进行技术开发，并探索向耦合和测试领域延伸

本文将为您介绍来自 EXFO 的 OPAL-EC 端面耦合的晶圆级测试台。OPAL-EC 端面耦合晶圆级测试台采用过精准、可重复、灵活且快速的硬件，提供先进的集成光子电路鉴定功能。而PILOT软件套件则强化了OPAL-EC的硬件功能，将其变成一个自动化测试台和高质量的测量平台，将测试结果变成可付诸实施的数据。整套应用成为一个平台，支持完整的测试和测量流程，帮助用户变得更加以数据为导向

据国家知识产权局，中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利，公开号：CN117170016A。能够解决传统光模块中光子芯片密度受限，且端面耦合方式带来的在线测试不方便等问题。

12月15日，据国家知识产权局，中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利，专利将解决传统光模块中光子芯片密度受限，且端面耦合方式带来的在线测试不方便等问题。公开号：CN117170016A。

猎奇智能在光通信领域与国内外主流的光模块、光器件、光芯片领域龙头企业均已展开深度的合作，以高精度、稳定性、灵活性和高效服务优势，高精度贴片和高精度耦合自动化设备累计出货上千台，成为光通信市场上高端智能装备的佼佼者。