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彭博：台积电将于 2022 年下半年开始量产 3 纳米芯片据彭博报道，台积电将于 2022 年下半年开始量产 3 纳米芯片，单月产能 5.5 万片起。据悉，台积电 N3 将继续使用 FinFET 鳍式场效晶体管，而不是过渡到 GAA 环绕式结构场效晶体管。这与三星不同，三星已经表示要在 3 纳米节点使用 GAA。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/25/20201125011258428029.htm 2020/11/25
台积电四季度营收预期再创新高，全年收入或可达450亿美元台积电近日发布今年第四季度业绩指导。该公司首席财务官黄仁昭(Wendell Huang)表示，基于市场对5纳米芯片的强劲需求，台积电预期四季度的营收将再创新高。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/21/20201021012056235654.htm 2020/10/21
中兴通讯7纳米芯片规模量产高端芯片赛道追赶仍需时日中兴通讯副总裁李晖在第三届数字中国峰会上透露，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/12/20201012023653881387.htm 2020/10/12
米芯科技高速产品亮相光博会打造国产芯片中坚力量 CIOE中国光博会期间，光纤通讯产业链汇聚一堂，国内外厂商展示各自先进产品和解决方案。高速光模块电芯片提供商米芯科技（Minisilicon)多款优秀高速光模块收发芯片及产品组合亮相光博会，携手光通信产业链和客户展开交流合作，致力于打造国产芯片的中坚力量。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/28/20200928060311704894.htm 2020/9/28
台积电明年将开设新研发中心：8000名工程师，研究2nm芯片台积电高级副总裁 Kevin Zhang 在预先录制的视频中表示，新的台湾研发中心将运营一条先进生产线，拥有 8000 名工程师。此外，台积电高级副总裁 Y.P. Chin 在另一段预先录制的视频中表示，该设施将专注于研究 2 纳米芯片等产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/25/20200825054956664249.htm 2020/8/25
台积电 3nm 芯片工艺于 2022 年投产，将生产苹果 A16 芯片 6 月 10 日消息，据国外媒体报道，台积电将于 2022 年末开始使用 3 纳米芯片制造工艺技术生产芯片，并在改进目前的 5 纳米芯片制造工艺技术。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/06/10/20200610080008081891.htm 2020/6/10
对抗台积电三星5纳米芯片代工生产线动工明年投产三星电子的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/21/20200521102105199931.htm 2020/5/21
在美国建设2nm芯片工厂?台积电：还在评估,无具体计划日媒报道称，美国政府以安全考量为由，希望全球最大晶圆代工厂台积电在美国进行生产，台积电正加快评估是否在美国设置先进的2纳米芯片工厂。对此，台积电表示，赴美设厂还在评估中，并无新进展，目前尚无具体计划，一切将依客户需求考量。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/18/20200318011740197597.htm 2020/3/18
英特尔发力5G市场：推10纳米基站芯片、加速器和网卡英特尔周一发布了新的微处理器，包括一款用于无线5G基站的10纳米芯片，以及用于数据中心的第二代至强(Xeon)处理器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/02/25/20200225063844004004.htm 2020/2/25
8月日本光纤产品实际出货量为7526千米芯线 8月日本光纤产品实际出货量为7526千米芯线(光纤长度)，同比增加2.9%，时隔三月有所增加。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/10/22/20141022004433034633.htm 2014/10/22
OFS推出新型62.5微米HCS多模光纤 8月14日消息，OFS特种光子业务部门近日宣布推出带有硬硅土外包层HCS(Hard Clad Silica)的62.5微米芯径200微米包层光 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2007/08/15/20070815090636531250.htm 2007/8/15
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彭博：台积电将于 2022 年下半年开始量产 3 纳米芯片

据彭博报道，台积电将于 2022 年下半年开始量产 3 纳米芯片，单月产能 5.5 万片起。据悉，台积电 N3 将继续使用 FinFET 鳍式场效晶体管，而不是过渡到 GAA 环绕式结构场效晶体管。这与三星不同，三星已经表示要在 3 纳米节点使用 GAA。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/25/20201125011258428029.htm 2020/11/25

台积电四季度营收预期再创新高，全年收入或可达450亿美元

台积电近日发布今年第四季度业绩指导。该公司首席财务官黄仁昭(Wendell Huang)表示，基于市场对5纳米芯片的强劲需求，台积电预期四季度的营收将再创新高。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/21/20201021012056235654.htm 2020/10/21

中兴通讯7纳米芯片规模量产高端芯片赛道追赶仍需时日

中兴通讯副总裁李晖在第三届数字中国峰会上透露，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/12/20201012023653881387.htm 2020/10/12

米芯科技高速产品亮相光博会打造国产芯片中坚力量

CIOE中国光博会期间，光纤通讯产业链汇聚一堂，国内外厂商展示各自先进产品和解决方案。高速光模块电芯片提供商米芯科技（Minisilicon)多款优秀高速光模块收发芯片及产品组合亮相光博会，携手光通信产业链和客户展开交流合作，致力于打造国产芯片的中坚力量。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/28/20200928060311704894.htm 2020/9/28

台积电明年将开设新研发中心：8000名工程师，研究2nm芯片

台积电高级副总裁 Kevin Zhang 在预先录制的视频中表示，新的台湾研发中心将运营一条先进生产线，拥有 8000 名工程师。此外，台积电高级副总裁 Y.P. Chin 在另一段预先录制的视频中表示，该设施将专注于研究 2 纳米芯片等产品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/25/20200825054956664249.htm 2020/8/25

台积电 3nm 芯片工艺于 2022 年投产，将生产苹果 A16 芯片

6 月 10 日消息，据国外媒体报道，台积电将于 2022 年末开始使用 3 纳米芯片制造工艺技术生产芯片，并在改进目前的 5 纳米芯片制造工艺技术。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/06/10/20200610080008081891.htm 2020/6/10

对抗台积电三星5纳米芯片代工生产线动工明年投产

三星电子的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/21/20200521102105199931.htm 2020/5/21

在美国建设2nm芯片工厂?台积电：还在评估,无具体计划

日媒报道称，美国政府以安全考量为由，希望全球最大晶圆代工厂台积电在美国进行生产，台积电正加快评估是否在美国设置先进的2纳米芯片工厂。对此，台积电表示，赴美设厂还在评估中，并无新进展，目前尚无具体计划，一切将依客户需求考量。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/18/20200318011740197597.htm 2020/3/18

英特尔发力5G市场：推10纳米基站芯片、加速器和网卡

英特尔周一发布了新的微处理器，包括一款用于无线5G基站的10纳米芯片，以及用于数据中心的第二代至强(Xeon)处理器。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/02/25/20200225063844004004.htm 2020/2/25

8月日本光纤产品实际出货量为7526千米芯线

8月日本光纤产品实际出货量为7526千米芯线(光纤长度)，同比增加2.9%，时隔三月有所增加。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/10/22/20141022004433034633.htm 2014/10/22

OFS推出新型62.5微米HCS多模光纤

8月14日消息，OFS特种光子业务部门近日宣布推出带有硬硅土外包层HCS(Hard Clad Silica)的62.5微米芯径200微米包层光

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2007/08/15/20070815090636531250.htm 2007/8/15

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