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大阪大学开发用于远距离、超安全量子通信的纳米天线
在成熟的纳米科学基础上,大阪大学的一支研究团队,刚刚在《应用物理快报》上介绍了其新开发的用于远距离、超安全量子通信的纳
米芯
片。 如图所示,通过利用表面等离子天线和量子点中的电子激发,这套方案能够将光子有效照射到半导体上。更棒的是,它还与即将到来的先进技术兼容,有助于提升量子信息载体之间的传输效率。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/01/20211201071711808516.htm
2021/11/27
恒信华业战略投资上海米硅,助其成为国内高速数模混合芯片领跑者
恒信华业战略投资上海米硅,助其完成千万美金级融资,中航投资、鼎青投资和其他产业资本参与投资。上海米硅全资子公司杭州
米芯
科技专注于光通讯模组芯片设计、高速收发器、高性能低噪声频率合成器、高速SerDes PHY的开发和应用。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/22/20211022030522896150.htm
2021/10/22
三星宣布3纳米制造技术推迟到明年上市
三星电子宣布公司新一代3纳
米芯
片制造技术将推迟到2022年上市,同时称更先进的2纳
米芯
片制造技术将在2025年问世。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/08/20211008071538815541.htm
2021/10/8
三星宣布3纳米制造技术推迟到明年上市
三星电子公司在“三星代工论坛”(Samsung Foundry Forum)上表示,转向全新制造技术的难度很大,宣布公司新一代3纳
米芯
片制造技术将推迟到2022年上市,同时称更先进的2纳
米芯
片制造技术将在2025年问世。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/08/20211008011326744971.htm
2021/10/8
CIOE 2021|
米芯
科技Minisilicon亮相
CIOE 2021于2021年9月16-18日在深圳国际会展中心举行,
米芯
科技携最新研发的拳头产品在6B015&6B016展位亮相CIOE。
米芯
科技基于自身深厚的技术研发实力,聚焦中高端光模块电芯片产品,布局多个高端主流应用:PON接入网/5G基站/数据中心,为终端客户提供高速率,高可靠性,完全自主研发的电芯片产品。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/17/20210917012824002941.htm
2021/9/17
英特尔:2025年生产1.8纳
米芯
片
英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/05/20210805084417798636.htm
2021/8/5
国产14nm明年量产
中国科学院计算技术研究所研究员、博士生导师、所长助理包云岗博士表示,中国正在以前所未有的速度发展高端微芯片生产,明年将实现国产14纳
米芯
片的量产。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/30/20210730014734149566.htm
2021/7/29
重磅好消息:国产28纳米 /14纳
米芯
片有望今年/明年量产
在国家大力推进集成电路产业发展的大背景下,从国内大陆地区芯片制造业发展现状及火热发展势头综合分析,行业预判 28 纳米将是 100% 国产芯片的新起点,和国产 14 纳
米芯
片将分别有望在今年和明年实现量产。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/24/20210624011046201875.htm
2021/6/24
台积电CEO:美国5纳
米芯
片厂已经动工开建
北京时间6月2日早间消息,台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建芯片厂,公司高管周二表示,工厂已经开始建设。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/02/20210602012603292312.htm
2021/6/2
英特尔新任CEO:7纳米项目正在恢复,但仍可能扩大芯片制造外包
英特尔即将上任的CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)周四在财报电话会议上表示,7 纳
米芯
片制造工艺将被用于 2023 年销售的芯片。此前,英特尔的 7 纳米工艺遭遇了一系列问题。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/22/20210122054533768172.htm
2021/1/22
苹果已预定台积电3纳
米芯
片生产 主要用于M系列芯片
苹果公司已预定台积电基于3纳米工艺芯片的生产能力,以便在其iOS产品和自研电脑芯片中使用。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/12/23/20201223023028885229.htm
2020/12/23
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